扇出型封装材料及设备市场2018-2024以20%成长
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近年来，全球各主要封装测试厂纷纷投入先进封装技术，尤其是扇出型封装技术，据Yole
研究指出，2018至2024年先进封装产业的整体营收年复合成长率(CAGR)呈现8%成长，其中
，扇出型封装技术则是当中成长最为快速的技术，成长率超过20%以上。
2018年，扇出封装资本支出（CapEx）的75％由该领域的前三大制造商投入：台湾半导体
制造公司（TSMC），三星电子和Powertech Technology Inc.（PTI）。台积电是一家晶圆
代工厂，三星电子是一家整合设备制造商（IDM），PTI是一家外包组装和测试（OSAT）公
司。这些参与者都来自不同的业务模型，虽使用相同的技术，但具有不同的扇出封装解决
方案和策略。这不仅导致扇出封装的高端和低端应用之间的市场日益分化，却也在面板级
和晶圆级处理之间，产生成本与性能之争。
从2019-2024年，扇出封装的市场价值预计将以19％的复合年增长率（CAGR）增长，达到
$ 38亿美元。大多数行业参与者对扇出封装的增长保持乐观，认为生产率将从目前的水平
上升。例如，增加的资本支出和研发支出将使新的扇出封装应用于5G和高性能计算（HPC
）。
扇出（FO）封装涵盖高端高密度（HD）FO和低端Core FO应用。从历史上看，FO封装对于
诸如电源管理积体电路（PMIC），射频（RF）收发器，连接模块，音频/编解码器模块以
及雷达模块和传感器等应用。但是，苹果公司的应用处理器引擎（APE）采用了台积电的
积体式FO层叠封装（inFO-PoP）平台，因而推动了它的普及。现在，台积电在HD FO是唯
一的领导者，并且不仅将inFO用于APE，还将其扩展到例如用于第五代（5G）无线通信的
inFO天线内封装（AiP），以及用于HPC的inFO on Substrate（oS）。
三星电子及PTI公司，自2016年以来，一直在以不同策略积极追赶。三星电子在2018年于
Samsung Galaxy Smartwatch使用最新版本FO面板级封装（PLP）APE-PMIC。此外，PTI已
打入联发科PMIC和音频收发器的FOPLP生产。短期来看，制造商仍需投资硬件，从长期来
看FO Packaging市场将是强劲的。
从2018年到2024年，FOWLP设备在FO设备和材料市场的占比预计将下降12％。另一方面，
FOWLP材料、FOPLP设备和FOPLP材料的占比预计都将分别增长4％。