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联华电子2019Q4盈收创新高 年增41%
【新唐人亚太台 2020 年 02 月 05 日讯】联华电子股份有限公司今(5)日公布2019年第
四季营运报告，合并营业收入为新台币418.5亿元，较上季的新台币377.4亿元成长10.9%
，与去年同期的新台币355.2亿元相比成长17.8%。本季毛利率为16.7%，归属母公司净利
为新台币38.4亿元，每股普通股获利为新台币0.33元。
总经理王石表示：“在第四季度，我们将刚合并的日本USJC(Fab 12M)营收纳入晶圆专工
的合并营收。尽管面临汇率的不利因素，我们的晶圆专工营收仍达到新台币418.3亿元，
较上季成长10.9%，营业净利率为4.9%。整体的产能利用率也增加至92%、芯片出货量为
204万片约当八吋晶圆，主要是由通讯和电脑市场领域所带动。全年度每股盈余为新台币
0.82元，较去年同期增加41％。”
“由于我们持续严谨管控资本支出，让公司全年度创造了新台币371亿元的自由现金流，
相较去年成长了19％。在技术开发方面，联电继全球最小的USB 2.0测试载具通过硅验证
后，宣布更先进的22奈米技术也已就绪，这项技术承袭28奈米设计架构，且与原本的28奈
米HKMG制程相较，缩减了10％的晶粒面积、并且拥有更佳的功率效能比，以及强化射频性
能等优势。”
王总经理进一步表示：“展望2020年第一季，根据客户的预测，来自于无线通讯和电脑周
边市场领域对芯片的需求稳定，整体业务前景维持稳健。随着客户未来新产品设计定案即
将进入量产，我们预期联电可望从5G和IoT的发展趋势中，特别是无线设备以及电源管理
应用上所增加的半导体需求中获益。我们致力维持资本支出的纪律，在2020年的资本支出
预算为10亿美元，以因应中长期客户和市场的需求。联电也将持续执行切入新的市场并扩
展既有市场，藉著联电在制程技术及世界级晶圆专工服务的核心竞争力，更加强化我们在
逻辑与特殊制程解决方案的产业地位。”