预测2020年IC产能大增、新增10座12吋晶圆厂
新闻来源：
http://bit.ly/2Su9ma5
新闻原文：
2020年预计将增加十座300mm (12吋)晶圆厂，其中两座在中国厂。
IC Insights近日公布2020至2024年全球晶圆产能报告，对IC产业的产能至2024年按晶圆
尺寸、制程尺寸、地区和产品类型进行深入的分析及预测。
一般来说，IC产业是以增加初制晶圆（wafer start）来满足大部分IC单元（IC unit）需
求，而非急速增加每晶圆切割的数量（the number of dice per wafer）。2000年到2019
年之间每片晶圆的良好IC出货量每年平均仅成长0.9%；2000-2019年IC单元产量年平均成
长率为6.5%，而其中约86%产量是透过增加初制晶圆满足，另外14%是由增加每晶圆切割数
量的良率来达成。
一直到近几年，产能利用率也就是处于满载状态仍然很高，导致IC的平均售价攀升，尤其
是DRAM和NAND flash领域。为因应供应的不足，2017-2018年间启动了许多新工厂以扩大
晶圆厂的产能，但也有人担心如此一来将导致供过于求。果然在2019年，市场的低迷以及
多余的产能，导致整体利用率从2018年的94%下降至86%。
面对2019年DRAM和NAND flash芯片的平均售价急剧下滑，因此不少内存制造商推迟了部
分近期产能扩张的计划。然而因计划仅是推迟而非取消，预期到2020年和2021年仍有大量
IC产能开出。
2020年可能增加的新IC产能相当于1790万个（200mm或8吋）晶圆，2021年再增加相当于
2080万个晶圆的IC产能，2021年一年内将创下历史新高。接下来，新的IC产能中有很大一
部分是由国外（例如三星、SK海力士等）和中国本土公司（例如长江存储／武汉新芯、华
虹等）带动。
过去五年间（2014-2019）的年平均产能成长率仅为5.1%。至于2019-2024年，预计IC产能
的年增长率将略微提升至5.9%。
评论：
晶圆厂扩厂冲产能很有可能会造成供过于求的风险。比较大的问题是在于，如果有人可以
不计损失盲目扩厂，以抢占市场为主要目的的话，那就会导致晶圆产业变成比口袋深而不
是比制程技术的产业了。