高通延展实境平台Snapdragon XR2以独立式XR行动装置切入AR/VR市场
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高通在2019年12月初的技术高峰会，除发表新的5G手机处理器之外，同时也发表了新一代
应用于AR、VR或是MR（mixed reality，混合实境）的延展实境（extended reality，XR
）处理器平台──Snapdragon XR2。该处理器平台不仅搭载5G数据芯片Snapdragon X55，
还具有强大的影像运算能力，同时也是首款支援5G传输的延展实境处理器平台，将可应用
于AR智慧眼镜、运动/游戏机。
高通在2018年5月时便推出了第一款专为AR和VR装置所设计的Snapdragon XR1处理器平台
。高通表示，今年所发表的XR2与前一代相比，拥有两倍的CPU和GPU效能、四倍的影像频
宽、六倍的分辨率、11倍的AI运算效能，以及最高支援同时七个录影镜头。此外，XR2还
支援低延迟录影画面传输，也就是可以让VR装置将真实世界的影像，进行即时投影到使用
者的眼前并结合虚拟的影像，实现真正的混合实境体验（true MR）。
Snapdragon XR2平台除了具有比前一代优越的性能外，更重要的是它还搭载了高通的5G数
据芯片Snapdragon X55。高通表示，他们将在2020年运用Snapdragon XR2平台打造出5G连
网无线XR装置（Boundless XR for 5G）的参考设计。稍早在2019年3月高通便已发表了能
和PC无线通讯的无线XR装置参考设计。该装置除了免去了传统VR装置所需要的传输线外，
还能同步运用PC和VR装置的运算资源，减轻两端的运算压力。
高通预期，随着5G覆蓋率和行动边缘运算（mobile edge computing）的普及，5G连网的
独立XR装置也会越来越普及。不过高通表示，他们仍会持续提供XR1平台，搭配新发表的
XR2共同作为目前高通XR装置的解决方案。
目前，市场上的VR装置可概分为：
（一）基于手机的VR装置（phone-based VR devised），如Daydream、Gear VR等。
（二）需连结电脑、手机或游戏主机的VR装置（tethered VR device），如HTC VIVE、
PSVR等。
（三）独立式VR装置（standalone VR device），如Oculus Go、HTC Focus等。
独立式VR装置与连结电脑、手机或游戏主机的VR装置最大的不同之处即在于独立式VR装置
本身便具有运算与VR能力，因此不需要透过实体传输线连上另外的装置。在XR2推出之前
，市场上的独立式VR装置主要是透过WiFi连到室内网络。整合5G数据芯片的XR2预期可以
进一步让独立式VR装置走出室内，大幅提升移动性。此外，高通在之前Boundless XR设计
中实现的同步运用PC和VR装置运算资源的技术也可应用于将来5G时代“云、边、端”的运
算架构，以边缘运算来取代PC或游戏主机的运算功能。
高通XR部门的领导人Hugo Swart表示，XR产业目前正在经历学步的阶段，也就是“爬、走
、跑”的成长过程。当XR装置都具有5G连网能力且所需的边缘运算基础设施皆具备时，便
是高通所规划的“跑”阶段。
从高通推出Snapdragon XR2平台可以观察出，高通希望透过建立独立式XR装置的生态系统
来切入AR/VR市场。不过就VR市场现况而言，随着Google和Samsung对于“基于手机的VR装
置”传出放弃消息，因此基于手机的VR装置可能会逐渐淡出市场。而需连结电脑、手机或
游戏主机的VR装置虽然在行动性方面有诸多限制，但其与独立式VR装置相比之下，能提供
较强的沉浸体验，因此未必会如同基于手机的VR装置一样退出市场。
目前，市场上也传出AR智慧眼镜取代手机的论调。脸书并不是唯一认为AR智慧眼镜很可能
成为电脑领域的下一个重大事件。例如：苹果与谷歌研发AR眼镜可能仍在持续进行，微软
已经生产HoloLens 2头戴式装置，还有Magic Leap也推出Magic Leap One AR眼镜。尽管
这些装置尚未成为现今热门产品，但是未来等待5G普及及电脑视觉技术到位，一切都可能
改变。
评论：
虽然tethered VR能带来比较强大的运算效能与沉浸体验，但standalone VR在行动方面比
较不受限制，而且将来5G、边缘运算等网络服务也有可能让standalone VR也能具有强大
的运算效能。将来VR市场上的主流设计会是standalone VR吗？或是tethered VR和
standalone VR都能具有稳定的市场？