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台湾积体电路制造股份有限公司与格芯（GlobalFoundries）今（29）日宣布撤销双方之
间及与其客户相关的所有法律诉讼。随着台积公司和格芯持续大幅投资半导体研究与开发
，两家公司已就其现有及未来十年将申请之半导体技术专利达成全球专利交互授权协议。
此项协议将确保台积公司及格芯的营运不受限制，双方客户并可持续获得两家公司各自完
整的技术及服务。
格芯执行长Thomas Caulfield表示：“我们很高兴能够很快地和台积电达成协议，此项协
议认可了双方智慧财产的实力，使我们两家公司能够聚焦于创新，并为双方各自的全球客
户提供更好的服务。同时，该协议也确保了格芯持续成长的能力，对于身为全球经济核心
的半导体业而言，也有利整个产业的成功发展。”
台积公司副总经理暨法务长方淑华表示：“半导体产业的竞争一直以来都相当激烈，驱使
业者追求技术创新，以丰富全球数百万人的生活。台积公司已投入数百亿美元资金进行技
术创新，以达今日的领导地位。此项协议是相当乐见的正面发展，使我们持续致力于满足
客户的技术需求，维持创新活力，并使整个半导体产业更加蓬勃昌盛。”
关于台积公司
台积公司成立于1987年，率先开创了专业积体电路制造服务之商业模式，并一直是全球最
大的专业积体电路制造服务公司。台积公司以业界先进的制程技术及设计解决方案组合支
援一个蓬勃发展的客户及伙伴的生态系统，以此释放全球半导体产业的创新。
2019年，台积公司全球总产能超过1,200万片之十二吋晶圆约当量，台积公司并提供最广
泛的制程技术，全面涵盖自2微米制程至最先进的制程技术，即现今的7奈米制程。台积公
司系首家提供7奈米制程技术为客户生产芯片的专业积体电路制造服务公司，同时亦领先
业界导入极紫外光（EUV）微影技术协助客户产品大量进入市场。其企业总部位于台湾新
竹。进一步资讯请至台积公司网站www.tsmc.com.tw查询。
关于格芯
格芯是全球领先的特殊工艺半导体代工厂，提供差异化、功能丰富的解决方案，赋能我们
的客户为高增长的市场领域开发创新产品。格芯拥有广泛的工艺平台及特性，并提供独特
的融合设计、开发和生产为一体的服务。格芯拥有遍布美洲、亚洲和欧洲的规模生产足迹
，以其灵活性与应变力满足全球客户的动态需求。格芯为阿布达比穆巴达拉投资公司(Mub
adala Investment Company)所有。欲了解更多资讯，请访问 https://www.globalfoundr
ies.com/cn。
公司发言人
黄仁昭
副总经理暨财务长暨公司发言人
电话: 886-3-5055901
公司代理发言人
孙又文
公司代理发言人暨企业讯息处 资深处长
电话: 886-3-5682085