基于7+奈米与5奈米需求强劲、台积电提高2019年资本支出至140亿～150亿美元
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台积电(TSMC)于2019年10月17日举行2019年第3季法说会，总裁魏哲家宣布今年(2019) 大举提高资本支出至140亿~150亿美元，创下历史新高，就是看好5G应用将带来庞大的晶圆代工商机。
台积电提高资本支出至140亿~150亿美元
台积电7奈米强效版（N7+）制程在导入极紫外光（EUV）微影技术，已协助客户产品大量进入市场，N7 +的量产速度成为史上量产速度最快的制程之一。随着7奈米强效版(7+)需求扩大及未来5奈米新产能需求，TSMC决定扩大今年(2019)资本支出，从110亿美元提高至140亿~150亿美元。至于，新增加的40亿美元当中，15亿美元用于扩增7奈米产能，25亿美元投入5奈米生产线建置，预估明年第二季后新产能就会开出。
魏哲家表示，受惠于预期明年(2020) 5G智慧型手机市场需求加速，使5G手机市场渗透率提高至15％。同时，5G将驱动AI应用需求，例如：AR/VR、4K/8K语音视频串流、高画质游戏等，使相关芯片大量采用台积电7奈米及5奈米制程生产，包括需要采用先进制程的调制解调器或射频芯片、更节能电源管理IC及CMOS影像传感器及高效运算的需求加大。
台积电预期，虽然今年(2019)全球总体晶圆代工业产值将下滑1%至3%，但唯独台积电业绩可望微幅成长，表现仍将优于业界水准。
台积电奈米制程预计明年(2020)上半年量产
在客户对于台积电7奈米制程的需求持续强劲，预估2019第4季营收将达102亿至103亿美元，将较第3季再增加9%，将续创历史新高，毛利率预估将攀高到48%至50%。台积电2019年业绩可望微幅成长，全年也将再创新高纪录。在先进制程技术比重方面，台积电今年7奈米制程比重将约25%，明年随着5G与高效运算应用持续成长，7奈米制程比重将高于今年水准。台积电持续先进制程技术领先地位，及市场需求强劲，5奈米制程将更积极建置，并预计明年(2020)上半年量产。
ASML积极投入新设备 High-NA EUV 开发，预计 2025 年量产
同时，晶圆设备大厂ASML表示，已接到23台EUV系统订单，不仅创单季最高订单金额纪录，也证实逻辑和内存芯片客户均积极将 EUV系统导入芯片量产。市场上推测，这23台EUV可能就是台积电购买的。
当前先进半导体制程微缩技术，几乎就须依赖EUV 极紫外光微影技术设备，不论 7 奈米、以及未来 5 奈米、3 奈米甚至 2 奈米制程。借由 EUV 设备导入，不仅加快生产效率、提升良率，还能降低成本。不仅晶圆代工业者积极导入，连 DRAM 内存的生产厂商也考虑引进。为因应制程微缩的市场需求，全球主要生产 EUV 设备的厂商艾司摩尔（ASML）正积极开发下一代 EUV 设备，就是 High-NA（高数值孔径）EUV 产品，预计几年内就能正式量产。High-NA 的 EUV 设备与目前 EUV 设备的最大不同点，在于使用 EUV
曝光时，透过提升透镜分辨率，使分辨率和微影叠对（overlay）能力比现行 EUV 系统提升 70%，达到业界对几何式芯片微缩（geometric chip scaling）的要求。ASML这项技术就是利用德国蔡司半导体业务部门的技术提升透镜分辨率，就为了此目的，ASML于 2016 年正式收购德国蔡司半导体业务部门 24.9% 股权。
结语：台积电狠甩三星，继续成为晶圆代工最大赢家
其实，进入10奈米以下具有先进制程技术，仅剩台积电、三星及英特尔等三家业者。由于台积电的先进制程不断开出，已拿下不少科技大厂的晶圆代工订单，包括：苹果、高通、华为海思、联发科等。而三星受制于日韩贸易战而拖累，即使下订大批EUV设备也无助于其先进产能开出。英特尔的新制程技术一直无法突破及量产，原订7奈米于2017年推出，但受到14奈米和10奈米的延迟影响而将7奈米
MPU的发布推迟到2021年。市场上业者认为，英特尔至少落后了两年，其第一款EUV产品最多应在2021年下半年推出。英特尔还会是EUV竞赛中的黑马吗？因此，很明显台积电可望成为晶圆代工最大赢家。(1050字；图1)