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Arm与台积电共同发表 业界首款7奈米小芯片
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双小芯片之系统平面图。(台积电提供)
【新唐人亚太台 2019 年 09 月 26 日讯】高效能运算领域的领导厂商Arm 与台积公司今
（26）日共同发表业界首款采用台积公司先进的CoWoS®封装解决方案并获得硅晶验证的
7 奈米小芯片（Chiplet）系统，其中内建Arm®多核心处理器。此款概念性验证的小芯片
系统成功地展现在7 奈米FinFET 制程及4GHz Arm 核心的支援下打造高效能运算的系统单
芯片（System-on-Chip, SoC）之关键技术。同时也向系统单芯片设计人员演示运作时脉
4GHz 的芯片内建双向跨核心网状互连功能，及在台积公司CoWoS 中介层上的小芯片透过
8Gb/s 速度相互连结的设计方法。
不同于整合系统的每一个元件放在单一裸晶上的传统系统单芯片，将大尺寸的多核心设计
分散到较小的小芯片设计更能完善支持现今的高效能运算处理器。此高效的设计方式可让
各项功能分散到以不同制程技术生产的个别微小裸晶，提供了灵活性、更好的良率、及节
省成本的优势。
小芯片必须能够透过密集、高速、高频宽的连结来进行彼此沟通，才能确保最佳的效能水
准，为了克服这项挑战，此小芯片系统采用台积公司所开发的
Low-voltage-INPackage-INterCONnect（LIPINCONTM）独特技术，资料传输速率达
8Gb/s/pin，并且拥有优异的功耗效益。小芯片系统细节说明此款小芯片系统建置在
CoWoS 中介层上由双个7 奈米生产的小芯片组成，每一小芯片包含四个Arm Cortex®-
A72 处理器及一个芯片内建跨核心网状互连总线，小芯片内互连的功耗效益达
0.56pJ/bit、频宽密度1.6Tb/s/mm2、0.3 伏LIPINCON 接口速度达8GT/s 且频宽速率为
320GB/s。此小芯片系统于2018 年十二月完成产品设计定案，并已于2019 年四月成功生
产。
Arm 资深副总裁暨基础设施事业部总经理 Drew Henry 表示：“这次与我们长期伙伴台积
电协作的最新概念性验证成果，结合了台积电创新的先进封装技术与Arm 架构卓越的灵活
性及扩充性，为将来生产就绪的基础架构系统单芯片解决方案奠定了绝佳的基础。”
台积公司技术发展副总经理侯永清博士表示：“此款展示芯片呈现出我们提供客户系统整
合能力的绝佳表现，台积公司的CoWoS 先进封装技术及LIPINCON 互连接口能协助客户将
大尺寸的多核心设计分散到较小的小芯片组，以提供更优异的良率与经济效益。Arm 与台
积公司的本次合作更进一步释放客户在云端到边缘运算的基础架构应用上高效能系统单晶
片设计
的创新。”