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2019-09-25 14:15 联合晚报 特派记者钟惠玲／圣地牙哥24日电
芯片大厂高通抢占5G商机，除了手机应用之外，也积极扩展工业物联网、车联网等应用，
5G终端应用装置型态预期将更为多元。该公司的5G系统单芯片（SoC）预计最快于今年底
量产，先以骁龙7系列打头阵，外界估计，将与联发科（2454）的5G系统单芯片产品正面
对决。
高通的5G产品发展步调快速，但一开始是采处理器外挂5G调制解调器芯片方式进行，其陆续开
发的调制解调器芯片包括X50与X55，今年初，该公司又在世界行动通讯大会（MWC）上宣布，
将推出5G系统单芯片，预期会将X55整合纳入。
高通初期以骁龙8系列处理器产品搭配调制解调器芯片，开拓5G市场，获客户采用以推出市面
上最初一波5G手机。根据高通统计，到目前为止，客户端已有超过150个已问世或设计中
的机种设计，是采用其5G芯片方案，这数量与其今年中公布的数字相比已大约翻倍，显见
其解决方案获客户接纳的程度高。
外界预期，有别于一开始的调制解调器芯片外挂式方案，后续其客户应会偏向采纳系统单芯片
方案。
高通日前已宣布，规划明年将其5G行动平台扩展至骁龙8系列、7系列与6系列，以加速5G
在全球的大规模商用。同时，该公司的布局，也延伸至射频领域。随着产品推陈出新，高
通的5G行动平台可支援毫米波（mmWave）与6 GHz以下频段、独立组网和非独立组网等。
外界评估，高通在骁龙8系列应该会持续推出系统单芯片新产品，巩固旗舰机市场，同时
，其第四季将推出的骁龙7系列5G系统单芯片，采用7奈米制程，目前已知获至少包括OPPO
、红米、VIVO与LG等12家厂商采用。另外，高通也有骁龙6系列5G产品，搭载此芯片的5G
装置，预计将在2020年下半年问市。