各位年薪三百万前辈好，
小鲁背景为工程硕士新鲜人
目前有幸拿到2个口头Offer
想要请教各位前辈未来发展以及该如何选择
1 2
公司: 义隆 / 广达
职务: 韧体RD / 韧体RD
地点: 中和 / 林口
待遇:(N+10k~N+12k)*14+(2~4)/ N*12+(2~6)
工时: 9~20 / 9~19
面试情形:
1.义隆
考试考得很简单，考C语言、逻设
之后的工作内容主要会用到组合语言，
对到的产品主要是笔电的touchpad MCU
进去会先调参数解issue，表现不错
才会到Bare meta开发feature
2.广达
考试考C语言考得很简单
之后工作内容主要是C、javascript开发，
对到的产品是server，会接触到BMC
还有一些接口控制
N为GG新人价
目前也由于毕业后找工作的时间太长了，
也没打算继续找其他家了。
想请教版上大大如何做抉择，哪一个
对未来职涯发展较好，如果是组合语言调参数
Bare metal开发对未来发展会不会比较难
若不方便公开也欢迎站内，谢谢各位!
先谢过各位前辈!!