SEMI Taiwan“先进封装技术论坛”听听各专家看法
http://bit.ly/31MSOvq
2019年SEMICON Taiwan所举办的“先进封装技术论坛”邀集市场研究机构TechSearch、联发科、台积电、力成、SÜSS MicroTec、SPTS、美商应材(Applied Materials)、ASMPT、KLA - Tencor、Brewer Science、千住金属(Senju)、Versum Materials、DowDupont、交大等全球领先大厂及学研机构齐聚一堂，探讨扇出封装(FO)、2.5D/3D封装、异质整合封装与针对5G毫米波通讯需求而产生的天线整合封装(Antenna in Package, AiP)等现今热门议题，及先进封装技术对未来半导体产业发展的影响。
SEMICON Taiwan年度最重要半导体先进封装技术论坛—“SiP 系统级封测国际高峰论坛”，以及首次在台湾举办的“SMC 策略材料论坛”将分别在9月17日-9月20日陆续登场，探讨异质整合的先进封装型态如何驱动更强大的5G及AI多元应用，以及新兴材料在半导体制程愈来愈复杂的今天将扮演怎样的重要角色。
本次论坛的主席蓝章益也是台湾应用材料股份有限公司资深处长，指出先进封装技术已经成为摩尔定律之外，另一个推动半导体产业未来发展的重要动能。就硬件层面来说，未来AI将会是智慧型手机的标准配备，而在服务器/资料中心端，根据台积电的报告指出，专为AI算法设计的加速器芯片，2018年出货量可望比2016年成长4倍。
以下先摘录各出席专家的看法，先睹为快：