先进PCB可靠度技术方案研讨会
活动介绍
放眼电子产品之设计及应用愈来愈复杂，当各关键零件性能逐渐提升，也增加电路板设计
的难度，技术开发人员更须仰赖电脑模拟分析软件，来进行各项可靠度专业测试，方可提
升电路板良率及加速其设计时程。在本研讨会将探讨PCB产业所遇到的问题，如何于IC封
装结构焊锡接点进行疲劳寿命可靠度预估，以及针对电路板制造中翘曲的原因介绍求解对
策、详细介绍ANSYS Sherlock如何有效增加PCB电路板可靠度；也特别邀请日本材料专家
分享日本工业于PCB产业上微尺度材料设计的介绍与应用案例。最后，针对快速的5G发展
下PCB产业面临的变化，我们将探讨板端在高频设计的思路及全方位的介绍高频电路板仿
真技术之发展。
~本活动免费参加，欢迎踊跃报名!~
活动日期与时间
2019.09.24/09:30-15:30
活动地点
思渤科技训练教室(新竹市公道五路二段178号3楼)
讲题/讲师
◎IC封装结构焊锡接点疲劳寿命可靠度预估
刘昕宁 工程师│欣兴电子
◎电路板制造中翘曲成因的求解对策
曾家麟 博士│思渤科技
◎ANSYS Sherlock专用PCB电路板可靠度解决方案
曹叶廷 工程师│思渤科技
◎日本PCB材料多尺度解决方案和分析案例
Koji Yamamoto 材料专家│CYBERNET SYSTEMS JAPAN
◎5G技术对PCB产业的冲击
吴俊昆 经理│ANSYS 台湾
◎全方位高频电路板仿真技术之发展
张闵期 博士│思渤科技
报名活动与查看详细议程请至官网
https://tinyurl.com/y6eqqyk8