JetCool研发新型微对流芯片冷却系统
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从AI芯片和大规模的数据中心，到航太领域的应用和电动汽车中的积体设备，皆会因为装
载密集处理器而产生更多热。鉴于传统的控热技术并不能和所有的热空气同步流动，因此
由MIT团队出身的JetCool Technology研发出新的冷却系统。
这种称为微对流冷却(micro-convective cooling)技术的冷却系统，流量小，喷射直径小
于1毫米，高速且直接瞄准表面，加上重量轻，不使用任何金属及树脂，能够产生非常高
的对流热传递系数(heat transfer coefficients, △h)。
该系统作用的原理为边界层抑制(Boundary Layer Suppression)，当该微喷射直接射在热
源表面上时，射流的动量抑制了表面处的热边界层，并且在冲击区域中产生非常高的对流
热传递系数。这种只在需要的地方冷却的做法，可以避免典型叠层造成许多附加层和热阻
的产生，如此一来，也降低了系统整体的热阻。
JetCool的目标是军事与航太应用领域，而目前可适用的范围包括：无孔凸缘的放大器法
兰(Amplifier Flanges)、绝缘栅双极电晶体(Insulated Gate Bipolar Transistor,
IGBT)、雷射二极管(Laser Diodes)、CPU、GPU、专用积体电路(Application-specific
integrated circuit, ASIC)等元件上。
JetCool的团队在2008年曾经发表一篇论文，内容提及，透过设计适当尺寸的耦合液滴
(coupled droplet pairs)，能够作为促进表面张力(surface tension)成为主导的作用，
并创造双稳态的毛细管开关(bi-stable capillary switches)，而且这种开关可以透过不
同的方式，例如压力脉冲或电力，而进行启动。JetCool团队为了达到这个目的，便设计
一种过量填充铁磁流体，并且以线圈包围来产生磁场，借此产生一种带电磁启动的毛细管
开关。
JetCool目前正在为这个新的冷却系统申请专利，该公司并宣称其对流热传递系数可以比
现有技术高10倍。当热量的产生以及功率的消耗日渐成为大家关注的焦点之后，改良电子
产品的冷却系统，以达到更轻巧、更节能的系统，也成为许多研究人员计画进行的目标。
许多案例都显示，数据中心营运商会因为功率密度增加了一或三倍，而寻找新的方法来降
低机器设备所产生的热。此时，JetCool的冷却技术也提供企业在AI芯片及ASIC上一种新
的支持工具，尤其当这些数据中心有越来越多与CPU结合的GPU图形处理器，以及负载更多
工作量的应用程式。

微流体芯片有90趴看起来很猛 实际上无用的东西

至少比上次制冷片散热听起来还可行

这算MEMS应用吗

制冷片好用啊，只是它的大量热，要在处理跟易裂

感觉上像是压电材料制造诚的 pump

看起来是水冷的一种?

破坏热边界层方法很多 重点还是成本要花多少就是了