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台积电、联发科等逾50家大厂力拱 AI芯片联盟正式成立
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为协助芯片设计业者掌握人工智能(AI)芯片弹性多工的自主设计能力，同时因应制造及封
测业者对于少量多样、快速产制的技术缺口，经济部整合产官学研资源推动“台湾人工智
慧芯片联盟”(AI on Chip Taiwan Alliance；AITA)。
目前联盟成员包括台积电、联电、联发科、瑞昱、南亚科、广达、鸿海、华硕及台湾微软
(Microsoft)等56家大厂，合力共组AI生态链，目标让业者能降低10倍的AI芯片研发费用
、缩短6个月以上的开发时程，协助台厂成为全球AI芯片产业的领航者，同时AITA联盟也
将打造具备多工、弹性、低耗电的新兴AI芯片架构，使台湾半导体产业得以弯道超车，确
保台湾AI芯片位居全球领先地位。
经济部部长沈荣津表示，全球AI芯片总体市场产值预估在2022年可达到新台币5,000亿元
，台湾有半导体、ICT等强项，更是全球大厂信任的伙伴 这些优异条件奠定了台湾具备发
展装置端AI芯片的优势。担任AITA联盟会长的钰创董事长卢超群亦表示，AI发展中，最关
键且可着力的部分正是台湾所擅长的半导体产业，将半导体技术跟AI整合才能持续与国际
并驾齐驱。
工研院院长刘文雄指出，AI是市场的走向，半导体则是台湾的强项，所以两者的结合就是
台湾未来发展的新蓝海。ATIA目标有三个，第一，“产业要完整链结”，指硬件端与软件
端的发展要能整合，且从设计到制造等可应用在产业、生活上达到目的；第二，“必须发
展关建技术”，包括算法、半导体等技术，两者如何能结合，就是关建的主要技术；第
三，“赶快制造做产品”，这个真的要快，要注意市场的时效性，不要等到产品做出来后
，市场也消失，因此错失世界的商机。
AITA此次联手台湾半导体产业协会(TSIA)，目前会员包括台积电、联电、力积电、日月光
、硅品、华邦电、力旺、联发科、瑞昱、神盾、义隆电、联咏、创意、鸿海、广达、华硕
、台达电，以及台湾微软、益华(Cadence)等56家国内外半导体与ICT大厂。
心得/评论：
台湾的IC设计业在多样化的装置端芯片十分擅长，但在装置端AI芯片方面，部分厂商面临
光罩价格过高，不适用少量多样情境；此外，厂商也遭遇缺乏关键AI加速器，AI系统整合
能力不足的问题。目前全球各国全力发展AI应用，其中芯片会是最关键的一环。