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2019-06-27 16:00 中央社 新竹27日电
面板驱动IC厂联咏TDDI出货畅旺，加上AMOLED驱动IC量产，第1季营收攀高至4.85亿美元
，跃居全球第8大IC设计厂，联发科排名则位居全球第4。
据研调机构拓墣产业研究院统计，博通(Broadcom)第1季营收41.83亿美元，虽较去年同期
减少10.5%，不过，仍稳居全球IC设计龙头宝座。
高通(Qualcomm)第1季营收37.22亿美元，年减4.5%，为全球第2大IC设计厂。辉达
(NVIDIA)第1季营收21.1亿美元，年减24.4%，排名第3。
联发科第1季营收17.1亿美元，年增1%，排名第4。超微(AMD)第1季营收12.72亿美元，年
减22.8%，排名第5。
拓墣资深分析师姚嘉洋表示，因美中贸易战影响，中国市场成长趋缓，IC设计厂第1季营
运表现多不如预期，全球前5大IC设计厂中仅联发科业绩小幅成长，其余博通等业绩都衰
退。
其中，辉达因游戏显卡库存问题影响，表现相对不理想，衰退幅度最大，姚嘉洋预期，辉
达第2季营运仍将进一步滑落。
联咏第1季在面板驱动暨触控整合单芯片(TDDI)出货畅旺，加上主动式有机发光二极管
(AMOLED)驱动IC量产出货挹注，季营收攀高至4.85亿美元，年增35.8%，跃居全球第8大IC
设计厂。
网通芯片厂瑞昱第1季受惠网通、显示与无线蓝牙耳机产品出货畅旺，季营收也攀高至
4.16亿美元，年增14.9%，全球第IC设计排名推进至第9位。
姚嘉洋指出，碍于美中关系日益紧张及全球终端市场成长动能趋缓，若美中贸易关系在
G20结束后未见和缓，恐将持续影响全球IC设计厂下半年营运表现。