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Tech_Job
[面试] 力成-制程整合工程师(晶圆级封装)
楼主:
linearr
(linearr)
2019-04-29 16:57:50
代po,各位年薪300万大大好
力成科技
地点-竹科厂(力行三路)
福利-保14
薪资-N+5
职缺名称:制程整合
分红:未知(据说年薪18个月以上)
想请问先进工作内容与环境,还有为何新竹厂大家都不推?
作者:
r531590
(颇呵)
2019-04-29 17:38:00
力成CP职满高的喔~
作者:
jengmei
(郑小妹)
2019-04-29 17:51:00
爽缺
作者:
acer559655
(acer559655)
2019-04-29 20:19:00
听胜文的~不要让胜文不开心
作者:
FUNYUN
(YUNYUN)
2019-04-30 02:26:00
利益成是不是没收预聘工程师呢力成
作者:
welcomeboy
(hi)
2019-04-30 08:57:00
低成长性 建议再找别的
作者:
alinyaya
(一小步)
2019-04-30 12:14:00
18是真的假的?
作者:
GRILLED
(纯白卫生纸)
2019-04-30 12:54:00
面试人资会拿一张护背纸卡,跟你说奖金几月发,加起来就是18,不过今年业绩没那么好奖金应该会缩水才对…
作者:
w40217
(o_Od)
2019-05-01 01:46:00
今年开始走下坡了
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