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鸿海半导体版图大陆续扩张 产业链大整合
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“半导体我们自己一定会做！”鸿海董事长郭台铭先前曾立下目标。而半导体业者表示，
从IC设计、设备到晶圆生产，鸿海半导体版图逐渐成形，关键一块拼图将会是12吋晶圆厂
。
鸿海旗下半导体设备厂京鼎3月在中国大陆南京浦口经济开发区举行动土仪式，目标3~5年
内打造半导体设备智慧制造产业价值链园区，成为当地甚至是全大陆重要半导体设备聚落
。
而这也是鸿海继与济南市政府共同合设产业基金，投资鸿海旗下半导体公司，以及与珠海
市政府针对半导体产业签定合作协议，可能会设立12吋晶圆厂外，另一重大投资落地案。
以电子制造起家的鸿海，2001年即传出欲跨入半导体产业，当时遭鸿海董事长郭台铭否认
，然随着全球科技产业结构改变，鸿海展现强劲转型决心，成功收购夏普，但无缘东芝记
忆体。
而在先前集团组织调整中，鸿海就切出S次集团，业务规划涵盖半导体制造、芯片设计、
新软件及记忆装置等4大领域，主要是由鸿海、夏普及群创的集团半导体八勇士构组，由
总经理刘扬伟负责，其同时担任日本夏普(Sharp)董事，负责半导体事业部门，鸿海打造
半导体王国企图心完全显现。
S次集团目前旗下有半导体设备厂京鼎、封测厂讯芯、富泰康、2014年所收购的
GlobalFoundries旗下IC设计服务公司虹晶，以及夏普8吋厂Fab 4，芯片设计则有驱动IC
厂天钰、指纹、触控IC厂君曜、Sharp ED，记忆装置有晶兆创新。
另鸿海也在2016年投资日本SSD控制器业者Siglead等，软件方面以AI、工业互联网整体方
案为主。而在2018年，鸿海旗下工业电脑大厂桦汉则是收购半导体设备厂帆宣。
随着AI、5G、车用电子、物联网等各式应用需求涌现，鸿海内部芯片设计产能需求不断扩
大，包括8K、4K、5G、AI芯片，以及指纹辨识芯片、CIS传感芯片、Proximity传感芯片、
TOF传感芯片、环境传感(PM2.5、温度、溼度)芯片、RGB影像处理芯片、LCD驱动芯片、电
源管理芯片、UV/ALS传感芯片等各式多元芯片，鸿海更加速半导体制造产业链建置，资源
全面投入大陆市场，以争抢全球大陆即将引爆的半导体商机。
其中，鸿海在2018年9月与济南市政府共同筹建“济南富杰产业基金”，投资规模近新台
币170亿元，系以产业基金模式投资鸿海集团现有的半导体公司项目，而鸿海计划会在济
南当地设立高功率芯片公司，以及5家IC设计公司。
在此之前，鸿海也与珠海市政府签署战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设
备及芯片设计等方面开展合作，预计鸿海首座晶圆厂将落脚珠海。市场也传出，该厂经费
高达1兆日圆，大半经费由珠海市政府等负担，并提供补助金、减税与人才募集等措施，
最快2020年动工。
不仅布建芯片设计、晶圆生产，鸿海旗下设备厂展开布署，为鸿海串连大陆、台湾半导体
设备产业链。鸿海旗下京鼎在2018年第4季确定在南京展开布建，设立“南京半导体高阶
装备智能制造产业价值链园区”，一期专案计画于2019年3月正式动工。
京鼎目标要将南京厂区打造成半导体设备产业园区，提供一条龙服务，邀集相关半导体设
备零组件厂商形成完整聚落，一同抢食大陆半导体即将迎来的半导体爆发期。
另一方面，夏普已于2018年底将旗下半导体事业将从总部分出，并成立两家子公司，将分
为研发与生产半导体与LSI的“夏普福山半导体”(SFS)，以及半导体雷射的“夏普福山雷
射”(SFL)，4月1日起正式营运，未来接单，以及引入投资与结盟合作案将更为顺畅。
对于鸿海全面快速整合半导体产业链，半导体业者则表示，目前鸿海在设备、IC设计实力
平平，而在晶圆生产方面则是自给自足，也没有能力可跨入晶圆代工领域。
进一步来看，鸿海虽已布局上中下游半导体产业链，但个别都非该领域领导厂商，除夏普
外，鸿海半导体事业布建几乎聚焦大陆北中南区域，投资风险也相当高。
另则是人才取得恐难抢赢半导体大厂，鸿海的半导体王国愿景看起来已拼凑完成，但真正
实力仍待考验。
心得/评论：
受惠全球晶圆厂设备投资金额再创新高，京鼎2018年业绩表现亮眼，营收达新台币93.05
亿元，较2017年成长13.92%，净利约年增8.31%至11.62亿元，每股税后(EPS)达14.06元，
优于2017年的12.98元。另外，董事会通过股利分配案，拟配发现金股利7元，也优于2017
年。