中国IC自产率预估至2023年仅达8%~10％
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中国自2005年以来一直是IC集成电路最大的消费国，但根据最新的IC Insights的
McClean Report报告 - 完整的分析和预测，中国的IC产量大幅增加并没有立即出现。中
国IC产量占其2018年1550亿美元IC市场的15.3％，高于2013年的12.6％。此外，IC
Insights预测2023年将从2018年增加至20.5%。
目前，预计中国的IC自产量将在2018 - 2023年间实现15％的复合年增长率。 然而，考
虑到2018年中国的IC产量仅为238亿美元，这一增长的基数相对较小。2018年，SK海力士
，三星，英特尔和台积电是在中国主要外国IC制造商。实际上，SK海力士的300mm中国晶
圆厂在2018年的任何晶圆厂的装机容量最大，每月200,000片晶圆（满负荷）。
英特尔在中国大连的300mm晶圆厂（Fab 68于2010年10月下旬开始生产MCU）于2015年第3
季闲置，因为该公司将晶圆厂转为3D NAND闪存制造。此转换在2016年第2季末完成。截至
2018年12月，英特尔中国工厂的装机容量为每月70,000个300毫米晶圆（满负荷）。
2012年初，三星获得韩国政府的批准，在中国西安建立一个300毫米IC制造工厂，生产
NAND闪存。三星于2012年9月开始建设该工厂，并于2014年第2季开始生产。该公司在该工
厂的第一阶段投资了23亿美元，预算总额为70亿美元。该工厂是2017年三星3D NAND生产
的主要工厂，截至2018年12月，该工厂每月安装10万片晶圆（该公司计划将该工厂扩建至
每月20万片晶圆）。
预计未来五年IC销售量将大幅增加，包括纯粹的中型企业SMIC和华虹集团以及内存创业公
司YMTC和ChangXin Memory Technologies（CXMT，前身为Innotron）。DRAM公司晋华
(JHICC)目前处于搁置状态，因受到美国对该公司实施的出口制裁。此外，可能有新
公司希望在中国建立IC生产，如台湾的富士康，该公司于2018年12月宣布拟建在中国拥有
90亿美元的晶圆厂，提供代工服务以及生产电视芯片组和图像传感器。
如IC Insights预测，若中国的IC自产产量在2023年升至470亿美元，那仍然只占预测的
2023年全球IC市场总额的5714亿美元的8.2％。即使在为一些中国生产商的IC销售数据增
加了一个重要的“加价”之后（因为许多中国IC生产商都是将IC销售给向电子系统生产商
再转售给产品的代工厂），中国到2023年，IC自产产量仍可能只占全球IC市场的10％左右
。
即使由YMTC和CXMT等中国新创公司建立新的IC生产，IC Insights也认为外国公司将继续
成为中国IC生产基地的重要组成部分。因此，IC Insights预测，2023年中国至少50％的
IC生产将来自在中国拥有晶圆厂的外国公司，如SK海力士，三星，英特尔，台积电，联电
，GlobalFoundries和富士康。
鉴于中国未来五年的投资计划规模庞大，中国很可能会通过减少对IC进口依赖的策略取得
一定程度的成功。然而，鉴于政府越来越多地审查中国企图收购外国科技公司以及中国创
业公司未来可能面临的法律挑战，IC Insights认为中国目前的IC产业战略将远远落后于
中国政府“中国制造2025”计划的目标（即到2020年实现40％的自给率，到2025年实现70
％）。