华为本月在中国深圳发表最新服务器芯片组时，中国国营媒体《环球时报》把这个芯片组
称为“突破性”进展，为中国芯片业注入强心针。
不过，英国《金融时报》报导，华为最新服务器芯片组仅设计由中国负责，制造仍交给台
湾，显示中国技术仍处于落后。半导体业分析师认为，中国最优秀芯片制造商最多仍落后
国际竞争对手10年。
专家表示，北京当局国家资金使用不当已导致中国芯片业发展速度下降，西方国家近几年
对中国购并半导体公司、收购技术和挖角人才态度趋严也削弱中国追上对手的能力。由于
芯片制造设备价格涨声不断和生产最先进处理器需要的研发成本愈来愈高，中国与其他国
家的差距可能进一步扩大。
台积电（2330）上周表示，将继续把8%至9%的全年营收用于研发；2018年台积电研发支出
约29亿美元（约895.98亿元台币）。相较之下，中国最大芯片制造商中芯国际去年研发支
出估为5.5亿美元(169.93亿元台币)左右，约为营收的16%。
Arete Research资深分析师方塔内里（Jim Fontanelli）说：“以尖端技术生产芯片如今
很难，没有捷径，英特尔（intel）也陷入困境。砸大钱研发只是门票，业者也需要业内
最优秀工程师。中芯国际未具备这两大条件，台积电则两者兼具。”
不过，分析师未排除中国芯片制造商最终具备竞争力的可能性。贝恩公司（BAIN &
COMPANY）合伙人辛哈（Velu Sinha）说：“问题不在于会不会而是时间，但我们讨论的
时间不是1或2年。我们认为，中国这些技术5至10年后才会追上对手。”
美国顾问业者TechSearch INTERNATIONAL总裁瓦尔达曼（E Jan Vardaman）也说：“中国
晶圆代工业仍要花许多时间，才能与三星或台积电一较高下。”（林文彬／综合外电报导
）
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