华为本月在中国深圳发表最新服务器芯片组时，中国国营媒体《环球时报》把这个芯片组
称为“突破性”进展，为中国芯片业注入强心针。
不过，英国《金融时报》报导，华为最新服务器芯片组仅设计由中国负责，制造仍交给台
湾，显示中国技术仍处于落后。半导体业分析师认为，中国最优秀芯片制造商最多仍落后
国际竞争对手10年。
专家表示，北京当局国家资金使用不当已导致中国芯片业发展速度下降，西方国家近几年
对中国购并半导体公司、收购技术和挖角人才态度趋严也削弱中国追上对手的能力。由于
芯片制造设备价格涨声不断和生产最先进处理器需要的研发成本愈来愈高，中国与其他国
家的差距可能进一步扩大。
台积电（2330）上周表示，将继续把8%至9%的全年营收用于研发；2018年台积电研发支出
约29亿美元（约895.98亿元台币）。相较之下，中国最大芯片制造商中芯国际去年研发支
出估为5.5亿美元(169.93亿元台币)左右，约为营收的16%。
Arete Research资深分析师方塔内里（Jim Fontanelli）说：“以尖端技术生产芯片如今
很难，没有捷径，英特尔（intel）也陷入困境。砸大钱研发只是门票，业者也需要业内
最优秀工程师。中芯国际未具备这两大条件，台积电则两者兼具。”
不过，分析师未排除中国芯片制造商最终具备竞争力的可能性。贝恩公司（BAIN &
COMPANY）合伙人辛哈（Velu Sinha）说：“问题不在于会不会而是时间，但我们讨论的
时间不是1或2年。我们认为，中国这些技术5至10年后才会追上对手。”
美国顾问业者TechSearch INTERNATIONAL总裁瓦尔达曼（E Jan Vardaman）也说：“中国
晶圆代工业仍要花许多时间，才能与三星或台积电一较高下。”（林文彬／综合外电报导
）
https://bit.ly/2RKUWDm
等等，设计不是比较高端吗 ? 制造跟封装相对设计来说比较简单吧
作者:
loraibar2 (è€å¯¦å“¥å“¥)
2019-01-23 09:19:00苹果也是技术落后....只设计不制造....没竞争力
作者:
kentin (小卑鄙)
2019-01-23 09:25:00是设计比较高段没错，但是要能像台积这样制造的公司就难了
作者:
bnn (前途无亮回头是暗)
2019-01-23 09:30:00做得出来一点屁用都没有,资本主义的核心是能赚钱下的做出来还能卖得掉才有用.
作者:
aresa (秋凉)
2019-01-23 09:35:00苹果的研发能力在台厂供应链里，然后自己一手弄死
作者:
ddss (像风一样)
2019-01-23 09:39:00曾经是英国公司的ARM表示：
作者:
yudofu (豆腐)
2019-01-23 09:45:00从落后20年突破到落后10年也是突破啊
作者:
tyantmf (weekwnd)
2019-01-23 09:55:00进步五年
作者:
art777 (旅行者)
2019-01-23 10:01:00淘宝上同级电脑笔电的价格比台湾高的主因吗？感谢台积电...其他商品都不到台湾的半价...
作者:
IBIZA (温一壶月光作酒)
2019-01-23 10:16:00各区域的笔电售价跟台积电哪会有关系...
作者:
dslite (呼呼)
2019-01-23 11:51:00IC设计大陆没有比较差吧
作者:
lovemost (螃蟹)
2019-01-23 11:56:00IC Design和晶圆制造本来就是两件事吧
作者:
nk10803 (nk10803)
2019-01-23 12:10:00杠 让我想起百度贴吧吧友的话 台积电是他们的
作者:
odahawk (羊皮狼)
2019-01-23 12:14:00设计是很高端，但台积强到能超越设计阿
作者:
roc074 (安安)
2019-01-23 13:03:00中国设计强，台湾的话是GG太突出...
作者:
aowen (...)
2019-01-23 13:10:00台积就龙头了 哪国不落后台湾…
作者:
sookie (宣醬)
2019-01-23 14:03:00才十多年 好厉害
设计跟制造没办法拿来比吧。前端是设计，后端是制造跟封测，这是一整条产业链，缺一不可。目前差别在于制造这段，进入门槛极高，尤其在先进制程上面。而中国就算可以设计，制造端仍落后一大截。
要不是台积是外资占股8成，早就GG了，不用想的太美好，资本主义就是赢者通拿谈论研发能力同时，朱不知国力才是一切，大国随便弄个条款禁销加税就GG了
作者: Xray2002 (不婚 = 不昏) 2019-01-23 14:32:00
做的出钢弹跟画的出钢弹是两回事好嘛
作者: ACDC69 (消失的淡香) 2019-01-23 14:39:00
10年吃草追赶 ，应该可以的。
作者:
gametv (期待着今天)
2019-01-23 15:25:00全台一堆(非全部，杠精退散)顶尖的毕业生抢进能不强
设计在当前其实相对简单 制造跟封装需要庞大的精密机器及技术经验
作者: PttWaHaha 2019-01-23 15:57:00
美国也落后台湾10年，都要拜托GG帮忙生产。泰弯烂八万！
作者:
Alderamin (Alderamin)
2019-01-23 16:03:00就说轮班星人才是最重要的关键 不会高薪海量挖轮班星人逆
作者:
wellkom (wellkom)
2019-01-23 17:22:00等中芯正式发文制程干掉GF,三星,Intel 再来担心还不迟...
作者:
Refauth (山丘上的长号手)
2019-01-23 19:57:00十
废话，目前欧，美，日，韩的晶圆制造也是狂输tsmc
作者:
container (container)
2019-01-23 21:36:00意思是台湾的好日子只剩下10年？
作者: vitalis (forget it ~~~) 2019-01-24 07:49:00
设计怎么都生的出来,好坏是另一回事,制造是一翻两瞪眼
哇！中国从落后30年到落后10年，真的好落后哦，我看看10年后会发生舍事
作者:
FK56 (干56)
2019-01-24 13:18:00晶圆代工有那个比台积猛...这什么废文
作者:
kentin (小卑鄙)
2019-01-24 15:20:00应该说还好庆幸台积外资占八成，不然看台积这种市占欧盟早就弄一堆反垄断搞死你了