Job Description
1 芯片- IC 封装 - 印刷电路板 整合性电性模拟以验证 IC 的封装设计
1.1 IC 封装及印刷电路板的电路模型撷取
1.2 主电源之电源完整性模拟分析
1.3 高速讯号 (DDR, SerDes, PCIe...) 的讯号完整性及电源完整性模拟
2 协同IC封装及印刷电路板的设计以达电性最佳化
2.1 IC封装及印刷电路板的图面审核
2.2 提供IC封装及印刷电路板的图面设计准则以达电性最佳化
3 其他
3.1 专案管理
3.2 营运管理协助
Requirements:
1 正直乐观、主动积极、认真负责
2 具大学学位或硕士学位， 修习EE 相关学科
3 具一年以上SI/PI 模拟相关工作经验
4 操作过 SIWave 及 HFSS 软件. 熟悉 Cadence APD 为佳
Company Offers
1 具市场竞争力的薪资及营运绩效奖金
2 提供完整教育训练
3 畅通的升迁管道以及不受限的职涯发展
4 年度旅游补助津贴
上班时间: 星期一至星期五. 8:30AM - 17:30PM， 15分钟上下班弹性时间
上班地点: 台北景美
月薪: NTD55K - NTD120K
履历请寄至: [email protected]
Company website: http://www.sarcinatech.com/