碍于美中贸易紧张，联电（2303）拟缩减对福建晋华的技术协助，《日本经济新闻》报导
指出，这代表习近平力推中国芯片自制的努力，遇到另一波阻碍。
日经引述知情人士说法指出，碍于华府与北京当局关系紧张，联电将缩减与中国合作伙伴
福建晋华联手推动的芯片计划规模，可能将DRAM团队近半数约140人移至新职位。
这是联电朝停止开发记忆芯片跨出的第1步，若持续与晋华合作，未来恐在引进美国技术
和半导体生产设备上受限，甚或流失美国订单。
习近平的“中国制造2025”目标，在半导体业计画壮大长江存储、合肥长鑫和福建晋华3
家大厂。但福建晋华的数10亿美元投资，已经变得不明朗。
美光2017年指控，联电为福建晋华窃取其商业机密，将2家公司告上加州法院；联电也在
中国告美光侵权。
日经报导指出，联电担心与美光之间的侵权纠纷会伤害其主力代工事业，已决定退缩与福
建晋华合作。
福建晋华原本预计，最快2019年开始量产基于联电技术的芯片，但现在看来可能性很低。
中国目标2025年前生产70%自用芯片，目前估计在10-30%，使中国企业被迫仰赖外国芯片
厂。
中国下决心发展半导体业以来，台湾一直是最重要的技术来源。联电是最早与中国合作的
台湾芯片厂之一，2000年代初就中国投资并转移技术，去年宣布还要让子公司和舰在大陆
A股上市。
但美中贸易紧张，迫使联电重新思考中国策略，受影响将不只福建晋华。美、欧、日芯片
设备业者，都将陆企视为高风险的合作对象，愈来越犹豫出货给长江存储及合肥长鑫。
中国在芯片设备上仰赖外国业者，同时也缺乏国内芯片设计人才，这股趋势将威胁习近平
芯片自制的长期目标。（吴国仲╱综合外电报导）
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