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联发科最大竞争障碍　实乃受限自家生态环境
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联发科旗下手机芯片产品线从大小核设计、8核心芯片、三丛集设计架构、异质运算技术
，再到最新的AI功能，其实已不只一次领先同业，写下全球手机芯片市场的技术与规格新
页。但联发科始终无法具体享受到创新科技的边际效益，至今仍坐困在全球中、低阶智慧
型手机市场的环境。
甚至曦力(Helio)X系列高阶芯片还被迫暂时淡出的现况，眼睁睁看到其他竞争同业模仿，
顺利创造更大的经济价值，这些不甘其实透露著联发科的最大竞争对手，并不是台面上的
高通(Qualcomm)、展讯及英特尔(Intel)，也不是苹果(Apple)、三星电子(Samsung
Electronics)及华为海思等芯片供应商之流，而是自家已习惯“高规低配”的生态环境，
而这个芯片溢价障碍，很有机会在AI世代被联发科研发团队破除个旧。
高规低配确实是市场后进者想要夺取终端市占率的最有效策略，尤其在市场需求成长看俏
时，高性价比的产品竞争优势很容易刺激终端产品市场需求弹性进一步扩大，进而成功瓜
分市占。
而联发科过去一路从光储存芯片、DVD播放机芯片、TV芯片、功能型手机再到智慧型手机
芯片的演进过程中，与客户合作创造高性价比的竞争优势，也向来是联发科与客户一同在
市场上双赢的最主要利器。
这样惯性的高性价比思惟或许在市占率还低时，每每都是锦囊妙计；但当自身技术、规格
及产品开始领先时，高性价比、高规低配的市场策略，反而容易坏了一锅粥。
偏偏联发科自家芯片产品线所经年累月建构的成功生态系统，早已习惯复制过往成功模型
，无心再冒不必要的风险，让芯片解决方案反而出现高竞争力，低经济价值的尴尬现象。
联发科目前行动芯片产品线高不成的压力，与其说是竞争对手强大，倒不如说是自家生态
系统保守。
不过，联发科研发团队正快速布局的AI创新技术，或许是打破高规低配生态圈的重要祕密
武器。因为，强大AI技术正积极串流所有的终端产品及云端服务，而强化软、硬件无缝升
级的概念，更让所谓的AI创新及应用不会侷限在单一产品、单一服务身上。
联发科透过自家领先的AI技术、同时配合既有广泛的横跨4C市场产品阵容，联发科其实已
开始接触到亚马逊(Amazon)、Facebook、微软(Microsoft)、腾讯、阿里巴巴等网络巨头
，就连三星、小米及苹果(Apple)等消费性电子品牌大厂，联发科研发团队也可开始与其
对话。这种无声且无形的生态系统升级，或将是联发科未来真能够在全球芯片产业更上层
楼的关键。
心得/评论：
联发科最新一代Helio P90芯片，不仅再次强化AI功能，甚至在苏黎世联邦理工大学AI
Benchmark数据上，Helio P90成功写下25,645分新纪录，只用台积电12奈米制程就超越竞
争对手的7奈米手机芯片。

不服输的时候，就只有说输给自己

手机真的高规低配还会卖不好? 确定是高规?

可是发哥的芯片从来没高规过啊

但当自身技术、规格及产品开始领先时~真的?

发哥有出过那个芯片的效能可以跟高通至少有类似的效能？

翻译后真话是不上不下，进退失据，有AI梦最美，快进场

真的是有梦最美

这AI跑分事实上不就比较高吗 还是分数造假?

高规？打爆高通然后卖很便宜装哭哭？

MT6577某种程度上跟MSM8260是对手当时8260被笑是胶水黏起来的双核

QUALCOMM现在再忙5G战 没空专心弄手机芯片吧莫忘去年的惨案

8150的跑分还没出来吧，再来跑分归跑分制程较差，上系统的功耗和热问题，又是一个挑战

跑分确实较高, 这里要归功于软件调校, Q调完要上去不是太困难阿... 毕竟HW体质就是比较好

只有ai赢 cpugpu相机狂输是有用吗

短板效应告诉我们一个木桶的装水量是最短的木板决定只有ai其他gpu 调制解调器 无线 功耗都输人怎么卖

噗

来，裁一波就对了

M现在就没要攻高阶的意思之前已经输过一次，现在就是谨守中阶

文章觉得幽默

打高阶一开始就是错误的决定 以为在3G白牌尝到甜头就可以赶上Q 实际上技术水平还是被Q海放

\1805/

奇怪 mtk应该已经是聚集了工程界的菁英了 怎么做出来的芯片被嫌成这样

全台菁英 vs 全球菁英

高规个屁，内行都知道做半套的真正能高规低卖除非你可以赔钱卖

问题出在管理

效能比较好,但是有些规格做不出来或是比人家慢做,就不叫高规

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