1.原文连结：https://money.udn.com/money/story/5599/3536220
2.原文内容：
英特尔12日宣布，已开发出一种逻辑芯片3D堆叠封装技术“Foveros”，希望能从台积电
手上夺回领先地位，重振声势。英特尔在该公司的架构日（Architecture Day）活动中，
展示一系列以10奈米制程为基础的系统，将用于个人电脑(PC)、资料中心及网络的发展。
这家芯片大厂也展示名为“Foveros”的全新3D封装技术，英特尔能透过“Foveros”，首
度把芯片堆叠从传统的被动硅中介层与堆叠内存，扩展到高效能逻辑产品，如CPU、绘
图与AI处理器等。
英特尔首席架构师柯都里（Raja Koduri）接受路透访问时表示，堆叠以往仅用于内存
，但英特尔在耕耘近20年后，成为第一家采用异质堆叠逻辑处理运算工作的业者。英特尔
规划将从明年下半开始使用“Foveros”技术推出一系列产品。
英特尔多年来追随摩尔定律，积体电路上可容纳的电晶体数目，约每隔两年便会增加一倍
，但英特尔7月时说，最新的10奈米技术直到明年的年底购物季之前都不会问世，因此败
给今年推出新一代技术的台积电，让出生产最小芯片的龙头宝座。
如今英特尔改采“小芯片”（chiplet）技术，让内存及运算芯片能以不同组合堆叠。
J.Gold合伙公司分析师高德说，“Foveros”技术将让英特尔的前进速度，快过采用台积
电技术的超微（AMD）。
英特尔也分享其聚焦于六个工程领域的技术策略，相关投资与创新预计将推动技术与用户
体验提升，包括先进制程和封装、新架构以加速AI与绘图等专业任务、超快速内存科技
、高频宽网络芯片互联、嵌入式安全功能，以及统一及简化编程、开发者可针对全系列英
特尔运算发展蓝图使用的通用软件。
英特尔推出全新Gen11整合式绘图芯片，从2019年开始，其新的整合式绘图芯片将采用以
10奈米为基础的处理器。与Gen9绘图芯片相比，新的整合式绘图芯片架构预期在单一时脉
运算效能方面提升一倍。
3.心得/评论：
难道intel也要重返荣耀了？