各位板上年薪三百万的大大，目前我手上有两个Offer，现在纠结在职涯选择，本身是机
械背景，但在硕班主要在写firmware，所以也是找韧体为主
1. 台达电子(即将变乾坤) - 储能元件
地点：桃园
职缺：韧体工程师
交通：骑车25分钟
薪资：(N+4)*14
2. 广达 - 云端服务器软件设计
地点：华亚科
职缺：韧体工程师
交通：搭交通车
薪资：(N-2)*17
考量：
台达给的底薪比较高，而且离家较近，但广达服务器也是未来趋势，可是广达底薪，主要
靠加班提高月薪，但台达也会给加班费所以想请版上大大给个建议！