台积电CoWoS封装强力助攻 扩大晶圆代工领先优势
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台积电不仅在晶圆代工制程持续领先，并将搭配最先进封装技术，全力拉开与三星电子
(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)差距，台积电日前揭露第四代CoWoS(Chip on
Wafer on Substrate)封装预计2019年量产，封装业者透露，因应人工智能(AI)世代高效
运算(HPC)芯片需求，台积电第五代CoWoS封装制程2020年将问世。
封装业者指出，台积电CoWoS封装制程主要锁定核心等级的HPC芯片，并已提供美系GPU、
FPGA芯片、陆系IC设计龙头、甚至系统厂从晶圆制造绑定先进封装的服务，加上SoIC封装
技术齐备，最迟2年内量产，台积电先进封装技术
WLSI(Wafer-Level-System-Integration)平台阵容更加坚强。
全球芯片大厂纷看好AI世代对于算力的需求，在摩尔定律放缓的态势下，晶圆级先进封装
重要性日增，台积电第四代CoWoS能够提供现行约26mmx32mm倍缩光罩(约830~850平方公厘
)的2倍尺寸，来到约1,700平方公厘。
台积电预计2020年推出第五代CoWoS封装，倍缩光罩尺寸更来到现行的3倍，约2,500平方
公厘，可乘载更多不同的Chip、更大的Die Size、更多的接脚数，让芯片功能更多元化、
提升算力。
台积电的主要目标，并非要与专业委外封测代工厂(OSAT)竞争，而是要拉开与三星、英特
尔等竞争者的技术差距。封测业者表示，台积电早已订立旗下先进封装技术WLSI平台，并
提出在晶圆级封装制程中，相较InFO、CoWoS更为前段的SoIC、3D Wafer-on-Wafer(WoW)
堆叠封装。
业者透露，台积电1~2年内搭配SoIC封装的产品就会商品化，传出陆系IC设计业者可望成
为WoW封装首波客户，尽管台积电不对相关产品或特定客户进行评论，然台积电内部已经
把SoIC正式列入WLSI平台，足见其商品化速度飞快。
台积电WLSI平台包括既有的CoWoS封装、InFO封装，以及针对PM-IC等较低阶芯片的扇入型
晶圆级封装(Fan-In WLP)，其中，CoWoS协助台积电拿下芯片大厂NVIDIA、超微(AMD)、
Google、XilinX、海思等高阶HPC芯片订单。
至于InFO主要应用于行动装置AP，巩固苹果(Apple)iPhone AP晶圆代工订单，随着InFO陆
续推出衍生型版本，预计将持续切入网通相关领域，以及即将来到的5G世代通讯芯片。
随着半导体先进制程推进，台积电5奈米、甚至3奈米的蓝图已大致确立，但摩尔定律势必
会面临制程微缩的物理极限，面对AI世代对于芯片算力的要求越来越高，加上整合内存
的异质整合趋势，先进封装的重要性大增，未来台积电将拓展更多先进封装产能，以因应
客户需求。
目前三星7奈米投产及EUV导入实况并不明，加上现行FOPLP制程也很难应用于高阶AP的精
密芯片封装，且客户名单也只有高通5G芯片及自家采用，先进封装InFO+CoWoS已成为高阶
HPC芯片的趋势，芯片业者在无其他晶圆代工大厂选择下，也只能拥抱台积电，目前7奈米
制程已涌现排队潮以争抢产能。