台积电布局先进封装技术有成，今年预估后段封测营收约为25亿美元，约台币775亿美元
，占营收比重约7%，下一步将推出SoIC全新制程，预计2020年将逐步有所贡献。
台积电目前先进封装技术以量产的CoWoS（Chip On Wafer On Substrate ）与InFO（
Integrated Fan-out）为主，接下来，台积电要将CoWoS制程持续提升，推出SoIC系统整
合单芯片（System on Integrated Chips）制程。
根据台积电在之前的技术论坛上的说明，所谓SoIC是一种创新的多芯片堆叠技术，能对10
奈米以下的制程进行晶圆级的接合技术，为一种晶圆对晶圆（Wafer-on-wafer）的接合（
bonding）技术，目前台积电也正在EDA工具商就此进行合作，推出此制程技术的设计与验
证工具。
台积电说明，SoIC的系统效能会更好，可以把很多不同性质的IC放得很近，达到高效率、
低功耗等诉求，也可以有更好的产品设计，将依据客户的需求应用在各种产品当中，预计
2020年开始会有效应显现。
据悉，台积电的SoIC技术能使用在10奈米以下的制程，这意味着未来的芯片能在接近相同
的体积里，大幅增加性能，台积电本身对该制程技术也相当看好。而封测业界人士则表示
，这是CoWoS制程再提升，从台积电的策略来看，配合先进的晶圆制造技术，SoIC将锁定
高阶应用市场为主。
另外，法人相当关心台积电后段封测业务的获利能力，对此，台积电财务长何丽梅表示，
后段封测业务的获利水准不断提升当中，目前来看已经有很不错的投资报酬率，对于后段
封测业务的成长性正面看待。（杨喻斐／台北报导）
新闻来源: https://goo.gl/JQMMf8
作者:
kevin28 (嗯？)
2018-10-22 16:03:00日月光硅品：
作者:
Merkle (你在想奇怪的东西齁)
2018-10-22 12:33:00台积:阿外面做不出来我只好自己搞阿 不然咧?
作者:
sqt (深海)
2018-10-21 15:47:00拾
作者: clark574 (ç ´ç¢ŽéŠ€æœˆ) 2018-10-21 15:56:00
卍
作者:
DoooooD (DoD)
2018-10-21 16:05:00日月光硅品，，，
作者:
wzmildf (我ä¸æ˜¯è˜¿èŽ‰æŽ§)
2018-10-21 16:05:00日月光继续被屌打
作者:
john0302 (k k k )
2018-10-21 17:11:00日月神教 扶不起的阿斗
作者: centra (ukyo) 2018-10-21 17:16:00
封测厂员工好像完全不在意世界在改变
作者:
pursuewc (今,一夜千里)
2018-10-21 17:28:00775亿美元 XD
作者:
Hateson (曾经沧海难为水)
2018-10-21 17:34:00775亿台币才对吧
作者: M013 (13) 2018-10-21 17:40:00
食
台积封装部分和其他ic制造部门分红一样多吗? 会不会被当support team的感觉？
作者: abiggun (大支) 2018-10-21 22:15:00
精材呢
作者: luten 2018-10-21 22:36:00
台积电：不要怪我很 是你们太废
作者: wu128pcman (wu128man) 2018-10-21 22:53:00
狠
作者: richard520 (richard) 2018-10-21 23:54:00
GG表示：无敌是寂寞的！
作者:
ghghccc (林老贝)
2018-10-22 07:06:00才10奈米？看看楼下
作者:
mbor (cheche)
2018-10-22 08:06:00楼下奈米屌