台积电布局先进封装技术有成，今年预估后段封测营收约为25亿美元，约台币775亿美元
，占营收比重约7%，下一步将推出SoIC全新制程，预计2020年将逐步有所贡献。
台积电目前先进封装技术以量产的CoWoS（Chip On Wafer On Substrate ）与InFO（
Integrated Fan-out）为主，接下来，台积电要将CoWoS制程持续提升，推出SoIC系统整
合单芯片（System on Integrated Chips）制程。
根据台积电在之前的技术论坛上的说明，所谓SoIC是一种创新的多芯片堆叠技术，能对10
奈米以下的制程进行晶圆级的接合技术，为一种晶圆对晶圆（Wafer-on-wafer）的接合（
bonding）技术，目前台积电也正在EDA工具商就此进行合作，推出此制程技术的设计与验
证工具。
台积电说明，SoIC的系统效能会更好，可以把很多不同性质的IC放得很近，达到高效率、
低功耗等诉求，也可以有更好的产品设计，将依据客户的需求应用在各种产品当中，预计
2020年开始会有效应显现。
据悉，台积电的SoIC技术能使用在10奈米以下的制程，这意味着未来的芯片能在接近相同
的体积里，大幅增加性能，台积电本身对该制程技术也相当看好。而封测业界人士则表示
，这是CoWoS制程再提升，从台积电的策略来看，配合先进的晶圆制造技术，SoIC将锁定
高阶应用市场为主。
另外，法人相当关心台积电后段封测业务的获利能力，对此，台积电财务长何丽梅表示，
后段封测业务的获利水准不断提升当中，目前来看已经有很不错的投资报酬率，对于后段
封测业务的成长性正面看待。（杨喻斐／台北报导）
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