苹果新款iPhone从21日开始在全球各地的专卖店与电信业者上架销售，根据外媒报导，由
iFixit与芯片分析公司TechInsights业者发出的报告中指出，在拆解iPhone XS和iPhone
XS Max之后发现，苹果的零组件供应链发生了变化，其中包括来自英特尔（Intel）和东
芝（Toshiba）等公司生产的零组件；只是苹果没有立即对此置评。
根据iFixit与芯片分析业者TechInsights本周发表了2份研究报告，针对苹果刚推出的
iPhone XS和iPhone XS Max的2款手机，进行首批详细拆解进行评论的报告中表明，这是
苹果十周年纪念版iPhone X的小幅升级。
就本次拆解报告显示，新款苹果手机中没有三星提供的零组件，也没有高通（Qualcomm）
1;33的芯片；由于三星过去曾为苹果iPhone提供内存，但是三星却是去年iPhone X昂贵的
OLED萤幕的唯一供应商。
尽管苹果每年都会公布一份广泛的供应商名单，但苹果没有公告那些公司生产哪些零部件
，并要求其供应商保持沉默。
但是对于这些零组件制造商而言，一旦能打入苹果供应链，成为苹果iPhone供应零组件供
应商之一，就被认为能拥有丰厚利润。
为了要暸解苹果iPhone供应零组件供应商的产品，这也使得拆解手机做为判定业者供应的
部分的唯一方法，只是分析师也建议在得出结论时要谨慎，因为苹果有时会委托多家供应
商生产相同的部件，而且在一台iPhone中找到的东西，可能在其他iPhone中找不到。
高通多年来始终是苹果的零部件供应商，但两家公司陷入了一场广泛的法律纠纷中，苹果
指控高通在专利授权方面存在不公平行为。
高通是全球最大的手机芯片制造商，该公司反诉苹果侵犯自己的专利；但是高通今年7月
表示，苹果打算在下一代iPhone上只使用其竞争对手的数据芯片。
iFixit的拆卸显示，iPhone XS和iPhone XS Max使用的是英特尔的数据与通信芯片，而不
是高通的产品。此外，新款iPhone还包含了来自美光科技和东芝的DRAM和NAND存储芯片。
在此之前，iPhone 7的拆解报告显示，部分苹果手机DRAM芯片是由三星生产。
另一方面，TechInsights通过对256GB版iPhone XS Max的分拆，发现了来自美光的DRAM，
而NAND来自SanDisk。SanDisk为Western Digital公司所有，并与东芝合作供应NAND芯片
。
会使用东芝的产品，可能与今年出售给贝恩资本财团，里面有苹果的资金有关。（财经中
心／台北报导）
新闻来源: https://goo.gl/MV2pGy