工商时报【涂志豪╱台北报导】
全球第二大晶圆代工厂格芯（GF）决定无限期搁置7奈米投资计画后，7奈米及更先进制程
晶圆代工市场将呈现台积电及三星双雄竞逐局面。台积电结合旗下创意分进合击，三星则
与智原扩大合作，明年可望在7奈米及8奈米市场抢下多款ASIC订单。
■想对抗台积电、创意联军
三星集团去年将晶圆代工事业切割为独立晶圆代工厂Samsung Foundry后，同步建立了先
进制程整合服务的（Samsung Advanced Foundry Ecosystem，SAFE）完整生态系统，并寻
求合适的特殊应用IC（ASIC）合作伙伴。智原今年1月加入三星SAFE体系，不到半年时间
就完成了数颗10奈米区块链ASIC设计定案，三星因此决定与智原在ASIC市场扩大合作。
三星除了在未来几年在先进逻辑制程上予以智原完整支援，也提供在内存及先进
2.5D/3D封装技术的奥援。三星携手智原，就是要在ASIC市场对抗台积电及创意联军，并
进一步争取包括苹果、亚马逊、Google、思科等系统厂或网络厂ASIC订单。
事实上，三星近期更新了晶圆代工先进制程技术蓝图，今年推出支援极紫外光（EUV）微
影技术的7奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程，也将新增采用浸润式微影技术的8奈米
8LPU制程。同时，明年还会推出支援EUV技术的5奈米及4奈米FinFET制程，以及可支援嵌
入式射频（+RF）与嵌入式磁阻式随机存取内存（eMRAM）的18奈米全空乏绝缘层上覆硅
（FD-SOI）的18FDS制程。
至于被视为可以取得FinFET电晶体架构的全环绕电晶体（Gate-All-Around，GAA）架构，
三星预估会在2020年推出采用GAA架构并支援EUV技术的3奈米制程。面对台积电在先进封
装技术上的积极卡位，三星推出可与台积电整扇出型晶圆级封装（InFO）抗衡的
FOPLP-PoP封装制程，以及与台积电CoWoS封装制程相抗衡的I-Cube封装制程。
再者，三星集团本身拥有庞大的DRAM及NAND Flash产能，明年将推出异质晶圆同尺寸完整
堆叠的3D SiP封装。
■智原的ASIC设计能力助威
智原表示，今年1月加入三星SAFE生态系统，搭配完整验证的硅智财（IP）解决方案，使
客户的ASIC在三星FinFET制程技术中得以快速实现。三星晶圆代工和智原ASIC设计服务的
结合，将加速客户在创新应用扩展，并提升芯片效能以及市场竞争力。
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