工商时报【苏嘉维╱台北报导】
联发科（2454）昨（10）日公告今年6月合并营收为210.6亿元，带动今年第二季合并营收
达604.81亿元，冲破原先财测预估值。法人表示，本季将步入半导体备货旺季，即便手机
市场有下修出货量的杂音，不过联发科将借由曦力（Helio）P系列手机芯片及特殊应用晶
片（ASIC）等业务成长，带动本季营收维持季增双位数的成长动能。
联发科今年第二季受惠于中国大陆客户OPPO、Vivo及小米等手机品牌拉货带动，使6月合
并营收达210.6亿元、月增3.21％，今年第二季合并营收为604.81亿元、季增约21％，超
越联发科先前财测预估区间556亿~596亿元，优于公司原先预期。
累计今年上半年合并营收为1,101.35亿元，相较去年同期小幅减少3.53％。
联发科先前预估上季营收将落在556亿~596亿元，毛利率则为36.5~39.5％，
且上季将有出售杰发的业外收益挹注，上季税后盈余将落在54.94亿~67.15亿元、
季增幅52.4~86.3％，每股净利则可望达到3.91~4.78元。
外资圈预估，联发科今年第二季毛利率可望达到38~39％区间，由于营收小幅超标，
每股净利也可望突破4.78元的预估水准，可望顺利缴出漂亮成绩单。
对于今年下半年展望，市场近期传出，OPPO、Vivo接连下修今年全年预估出货量，相较去
年可能将年减1~5％左右。不过，法人认为，即便手机市场迈入成熟市场，出货量
仍旧维持在相对高档位置，且联发科Helio P60占营收比重逐步增加，加上新款12奈米
制程的手机芯片也将在下半年亮相，成为抢攻今年底与明年初的主力芯片。
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