[情报]2018半导体产业资本支出、中国10.6%高于预期
[来源]https://bit.ly/2ICTUQn
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中国半导体企业于今年(2018)资本支出将达到110亿美元，将是2015年22亿美元的5倍需求
成长。
IC Insights即将发布2018年McClean报告，预测2022年的全球经济和IC行业。图1显示，
IC Insights预测2018年总部位于中国的公司将在半导体行业资本支出花费金额高达110亿
美元，占全球预计的1035亿美元的10.6％，而且还将超过日本与欧洲的总和支出。
自采用fab-lite(晶圆厂精简)之商业模式以来，欧洲三大生产商在半导体行业的全部资本
支出所占的比例趋于变少，预计在2018年仅占全球支出的4％， 2005年占全球资本支出的
8％。虽然欧洲公司的资本支出可能偶尔会激增（例如，2017年ST和AMS的支出激增），但
IC Insights认为，总部位于欧洲的公司在2022年仅占全球半导体资本支出的3％。
值得注意的是，日本一些半导体公司也已经转型为fab-lite商业模式（例如：瑞萨，索尼
等）。由于竞争激烈，日本半导体制造商的数量和实力不断下降，垂直一体化业务流失，
因此大量错过了不少商机。以致，日本公司大大降低了他们在新晶圆厂和设备上的投资。
事实上，预计日本公司在2018年仅占半导体行业资本支出总额的6％，比2005年的22％的
份额大幅下降，并且比1990年的51％的份额下降更快。
图2、2018半导体产业资本支出，中国高于日本欧洲之总和
反观供国大陆，尽管总部位于中国的纯粹晶圆代工厂中芯国际，已经成为主要半导体行业
资本支出业者，另外还有四家中国公司预计将成为今年重要的半导体行业消费者，下一代
储存设备供应商：长江存储科技、合肥长鑫、福建省晋华集成、上海华力。预计这些公司
都将在2018年和2019年大量投资资金于购买新设备或扩建新的晶圆厂。
由于中国储存制造商的支出增加，IC Insights认为，至少在未来几年内，亚太/其他半导
体行业的资本支出占总体之比率，将保持在60％以上。