(代妹妹PO)
不知道这个问题能不能在这个版PO,
就是本人的妹妹不知道为什么要交Probe Card的作业(太忙了，反正就是帮他PO)，问题如
下：
Wafer CP probe card测试问题
1. 若是高温测试是否有 normal的life time?
2. 高温测试是否有需要注意的地方？例如清针次数、预热时间、O/D值
3. 高温测试是否会有沾黏wafer 的问题？
4. 高温测试会影响Wafer的yield吗？
5. 高温测试会影响到open short吗？
不知道各位年薪百万能不能帮助她了解问题，或是说有什么推荐的网络资源能帮他解答，
谢谢～

WAT

好奇怎会有这样的作业要写！

这真的是作业吗？还是面试考题？

不负责回答：1.较短 2.请看SOP 3.否 4.有 5.有，不过这样面试唬烂的过吗？

很特别的作业

1.有2.都要注意3.没遇过4.会5.会

1. Probe card life time 与vendor / tip type为主2. 清针次数, 预热, OD follow run card3. Probe card 沾黏不是wafer 沾黏4. 看产品 test program5. 正常高温open / short 应该比低温少

实际上高温也蛮容易open的 探针热膨胀出框

感谢大家的回复！