360度相机将成为趋势，全球服务器远端管理芯片（BMC）龙头厂信骅昨（29）日宣布推出
全球首款六镜头360度影像专用处理芯片“Cupola360”。信骅董事长林鸿明表示，希望藉
由推出“Cupola360”，能为业界共同建立360度相机产业。
信骅规划，“Cupola360”量产版本第3季末推出，终端产品明年首季问世，期望五年内能
成为公司最大营收动能。该芯片采用40奈米制程，信骅看好这款芯片平均单价高、成本优
化，有望挹注公司获利，不排除挑战毛利率“6字头”，期望未来三至五年，360度芯片可
占公司营收比重过半。
信骅昨天股价收平盘894元，为台湾股IC设计股王暨第三高价股。该公司基本面亮眼加上
股本小，法人看好，随着新产品挹注营运，有助股价朝千元大关迈进，成为台股继大立光
、国巨之后，第三档“千金股”。
信骅过去一向低调，昨天难得对外举办新品发表会，会中除了展示为360度相机量身打造
的影像专用处理芯片外，也同时展示为搭配360度相机所研发设计的App行动应用程式，展
现该公司在系统单芯片解决方案的技术能量和领导地位。
信骅表示，近年来，360度相机产业蓬勃发展，但多数市面上360度相机均需搭配手机或电
脑进行拼接后制，增加使用者的不便。
信骅这次运用本身的系统单芯片研发能力，投入360度影像专用处理芯片研发，并率先采
用六镜头设计，解决了传统鱼眼双镜头在影像拼接上的缺点，突破现有360相机的侷限。
经济日报：https://money.udn.com/money/story/5612/3169639