拟于铜锣盖12吋厂？ 力晶：言之过早
苹果日报
力晶转型晶圆代工厂有成，已连续5年获利，累计5年来获利达485亿元，并偿还近千亿元的债务，目前产能供不应求，力晶展开评估兴建12吋厂的规划，但是否落脚铜锣园区？力晶表示，还言之过早，且兴建12吋厂须巨额资金，非一已能为，需多方面评估以及政府的相关配套措施。
新竹科学园区管理局表示，力晶已派人勘查铜锣园区，也提出用地需求，拟在新竹科学园区的铜锣园区投资兴建12吋晶圆厂，这可望是铜锣园区第一家进驻的半导体制造大厂。新竹科学园区管理局表示，铜锣园区供地建厂不是问题，但有污水排放的过滤系统问题待解决，因厂商污水排放到区内污水处理厂的导电度要求标准高，业者纷纷反映需要花费的设备成本高，目前评估改由园区污水处理厂设置电透析等过滤系统，预计10月才会有结果。
力晶表示，确实拟规划赴铜锣园区投资兴建12吋厂，土地需求约20到30公顷之间，但因投资1座12吋厂的金额高达千亿元，金额庞大，需要多方面谨慎评估，并非一己能为之，除了财务、公司长远营运规划等考量之外，政府的配套措施是否可以符合厂商需求也很重要，目前整体的评估还在初阶段，还言之过早。力晶曾是台湾最大DRAM厂，过去曾大赚也大赔，2012年惨遭DRAM价格崩跌冲击，净值变成负数，该年底以每股0.29元下柜，投资人手上持股化为“壁纸”。力晶下柜后，转型晶圆代工，代工产品包括驱动IC、电源管理IC、利基型内存等，3座12吋厂包括自家的月产能11
万片、2万片专帮金士顿代工生产，产能持续满载，随着与金士顿委托代工合约期满，力晶今年自金士顿买回设备，提高自有产能，今年第1季营收131.83亿元，年增19.67%。
力晶执行长黄崇仁先前即表示，重新挂牌上市有一些条件，目前公司已经有能力配息、债务也还完了，接下来要做的是，重新定位，也把形象给搞好，再来就是与中国合肥晶合的投资会成功，但基于风险考量，也会和台湾厂进行切割，避免成为台湾母公司的包袱。关于未来是否会在台湾扩厂，黄崇仁曾表示，未来终究还是要盖新厂，会持续评估，但是不会再一次投资上千亿元扩充，一切以保守稳健为原则。另外，由小股东组成的力晶上市自救会即将于5月8日前往立法院举办公听会，以重新上市为诉求。
对此，力晶重申，公司将上市列为公司未来发展的既定方向，并没有说不要上市，毕竟公司未来还是要继续投资、追求长期营运成长，重新上市自然是取得筹资的途径之一，但上市之路还需要时间规划。力晶于5月24日举行今年股东会并全面改选董监事，以及拟通过每股配发 1.2 元现金股息及 0.5 元股票股利，预期小股东组成的自救会将积极争取一席董事，股东会议程可能格外漫长。（杨喻斐／台北报导）
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