楼主:
zxcvxx (zxcvxx)
2018-04-25 17:01:17[新闻]脸书将研发自主AI芯片，科技大厂想以设计芯片控制未来
[来源]https://bit.ly/2Jpwq1Z
[内容]
社交媒体大厂脸书(Facebook)正在筹组一个新的团队设计自主芯片。从脸书网站上的招聘
来看，正在招聘一位经理，期望能够打造“开发端到端的SoC/ASIC，韧体以及驱动程式的
团队”。这表明著脸书往自主开发芯片的计画还处于初期阶段，所以尚不清楚脸书要将晶
片用于何处？
脸书是想从ASIC和FGPA设计着手。由于ASIC是专用积体电路，而FPGA是半定制的现场可编
程逻辑阵列，都是除绘图处理器之外的人工智能的重要硬件解决方案，因此，分析师猜测
脸书很可能是将这芯片用在其数据中心来为硬件装置、人工智能软件和服务器进行支援。
脸书考虑自主研发芯片，如同其他科技巨头一样，也正在试图降低对英特尔、高通、英伟
达等芯片厂商的依赖。
2010年苹果透过自行研发芯片，不仅提高iPhone与iPad在软硬件整合的能力，甚至对于新
产品推出时程也完全掌握在自己手中。之后的几年，苹果除了研发应用处理器之外，也开
始研发蓝牙芯片也能让AirPods快速连接到iPhone，同时资安芯片期望保护个人资料以及
生物识别技术免受攻击等。
谷歌也开始研发用于人工智能的处理器，并宣称其性能比起传统处理器和绘图处理器还要
快上15到30倍。与苹果不同之处，谷歌的芯片不应用于终端装置而是在云端运算中心。由
于谷歌发展人工智能，并整合至云端运算，让其搜索服务、辨识照片能力、翻译、筛选垃
圾邮件提高不少，所以发展基于ASIC芯片的TPU，的确符合公司所需。现今谷歌已经在发
展第二代TPU。
至于微软则押宝FPGA，在资料处理中心用FPGA替代传统处理器，更好的实现AI。
亚马逊则是开始设计制造AI芯片，期望能够帮助Alexa减少对远端服务器的依赖，提高
Echo装置反应能力。
总体看起来，脸书、苹果、亚马逊、微软与谷歌等FAAMG五大科技厂商都决定往自行设计
芯片方向前进，这表示著随着科技进入一个新的人工智能或智慧化世代，科技产业又将迈
入一个软硬件整合服务更为密切的年代。这包含终端硬件厂商甚至具有云端、大数据中心
的网络公司，以及电子商务巨擘都必须以自行设计芯片来掌控自己的未来。