[情报]三星电子投资第二条西安产线、韩国兴建先进芯片封装厂
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[内容]
三星电子在中国西安的一条新芯片生产线举行了奠基仪式，计划到2020年投资总额达70亿
美元。这也是第二条西安产线，将提供高端储存芯片和差异化解决方案为主，以满足中国
IT公司的需求。三星将利用新产线推出垂直型NAND快闪芯片，以应对中国市场的需求。
西安第二条生产线每月产能10万片芯片，而第一条生产线每月可生产12万片硅片。第一条
芯片内存芯片生产线已于2014年建成并达到全部运营能力。
根据IHS Markit预测，全球NAND快闪市场规模将增至创纪录的592亿美元。内存芯片市场
的需求一直在增长，这要归功于包括数据服务器、物联网和下一代电信技术在内的各个领
域，都须要使用芯片。
据韩联社2017年12月20日报导，三星开发出全球最小DRAM内存芯片8Gb DDR4。三星电子
已开始第二代10奈米级制程工艺量产DRAM内存芯片，并生产出了8Gb DDR4芯片。至于，
第一代10奈米级于2016年2月生产了8Gb DDR4芯片。
相较于第一代10奈米级，第二代产能提高30%、速度快10%，功耗降低15%。若与2012年20
奈米生产的4Gb DDR3芯片相比，新二代的8Gb DDR4芯片在容量、速度以及功效上都提升了
一倍。
为因应市场需求，三星在2018年将现多数DRAM芯片产能转移到10奈米级芯片上。
同时，三星电子也在韩国兴建一座新的先进的芯片封装厂，以扩大对先进芯片封装技术的
投资。新建工厂将在忠清南道天安市使用三星显示器的液晶面板生产工厂，采用先进的晶
片封装技术，如宽带存储器和晶圆级封装，还有因应未来将AI技术整合放入高频宽内存
(HBM)的需求提升，芯片集成到更小的移动装置、可穿戴或车辆等方面，先进的芯片封装
将发挥关键作用。
结语
随着新兴产品不断推出及对新芯片的需求，三星看准市场也为维持全球芯片领先地位，不
惜加码投资自己，在中国及韩国兴建先进生 产线。然而，美中贸易大战，其中要求中国
扩大对美国采购半导体，因此可能将削减对台湾与韩国半导体采购订单。当半导体厂扩建
新产线时，仍须时时留意大国之间贸易纷争及动态。 (626字；图1)