陶氏新厂启用 陈良基：争取半导体材料厂前来台湾投资
陶氏电子材料扩大位于竹南的亚洲CMP（化学机械平坦化）制造与技术中心，今日举行第
四期新厂落成暨启用典礼，邀请到科技部长陈良基、苗栗县副县长邓桂菊等重要贵宾前来
剪彩。陈良基致词表示，台湾半导体产业在全球扮演枢纽地位，科学园区上下游供应链具
有重要性，未来将尽量争取半导体材料厂商到台湾投资，政府将尽最大的努力全力支持。
陶氏电子材料今日于竹南举行亚洲CMP（化学机械平坦化）制造与技术中心第四期扩厂启
用典礼，这也是陶氏电子材料竹南厂成立12年以来最的的扩厂计画，展现了陶氏对亚太地
区投注的心力，以及事业单位对此厂区的重视，第四期厂区将增加CMP抛光研磨垫的产能
，同时也新增新的能力包括新产品开发，例如针对客户特定需求客制化的先进CMP研磨垫
等。
陈良基表示，与陶氏电子材料竹南厂有很深厚的渊源，从12年前，当时他在工研院的时候
即参加了第一期的动土典礼（前身为洛可哈斯），时隔12年后，又再度来到第四期的新厂
启用典礼。当时，陶氏是第一个来台湾投资的国际级半导体材料供应商，经历了12年的成
长，可以看到陶氏材料跟着台湾半导体产业成长，创造了互惠的局面，当初的投资是值得
也获得回报。
陈良基表示，陶氏材料随着半导体制程不断精进，一直往前迈进，在半导体化学研磨材料
领域当中，成为北美第一大、全世界第一大，尤其在半导体制程当中，材料扮演很重要的
角色，因此科学园区拥有上下游的供应链更显得重要性，未来将尽量争取到半导体材料业
者来台湾投资，持续奠定台湾半导体产业供应链在全球的基础地位。
陈良基再次强调，陶氏电子材料与台湾半导体产业有很紧密的合作的关系，很欢迎陶氏继
续投资，未来也将继续投入五期厂区的投资规划，展现在台湾半导体产业在世界扮演枢纽
的地位，科技部与经济部等各部部位未来也给予厂商的需求会持续加强，在环境建构的部
分，也会全力配合与支持，不管在人才与技术方面，有任何需求，政府会尽最大的努力。
陶氏电子材料在半导体化学研磨垫片的全球市占率为第一大，包括台积电、联电、世界先
进、南亚科技都是陶氏客户，台湾厂区的供应链就占公司产能比重高达70~80%，在全球半
导体材料供应链当中不可或缺。
https://tw.appledaily.com/new/realtime/20180326/1322265/