半导体设备与制程分析对策研讨会
活动介绍
电子产品趋于轻薄短小的需求导向，台湾半导体业者不得不找寻更先进的制程技术以缩小
半导体元件。尺寸的微型化大幅提升了半导体元件间的交互关系，半导体制程的材料特性
更是变得不可捉摸，整合性的分析方案已是每个半导体厂商急需了解的重要课题。思渤科
技针对半导体领域，提供了 ANSYS 软件多样解决方案，旨在让更多有半导体制程与设备
模拟需求的来宾深入了解 ANSYS 软件实际的应用，本活动免费参加，欢迎半导体领域相关从业人员前来参
与。
活动日期与时间
107年4月11日(星期三) 13:00-16:30
活动地点
集思竹科会议中心4F巴哈厅(新竹市科学园区工业东二路1号)
讲题
◎结构-热应力/龟裂分析对策
◎温/湿度之膨胀与收缩分析对策
◎多重物理优化整合案例
◎CFD 于半导体制程中的分析对策
详细议程与报名方式请至官网
https://goo.gl/Ada5sn