交通大学再次与台积电（2330）携手合作，预计于2018年10月12日于交通大学举办“2018
第2届台积设备创意竞赛”，期望透过竞赛的模式，吸引优秀学子投入半导体相关设备的
研究，同时增进产学合作，提升台湾半导体设备研发的动能，亦增加国人对制造自动化及
半导体产业的了解。
第2届台积设备创意竞赛，参赛队伍除了要具备基本机械臂控制与排程的能力外，还需通
过制程之停止点侦测与瑕疵检测等半导体设备功能的挑战，这将是全球唯一以半导体晶圆
制造为主轴之机械臂竞赛。
期盼透过交通大学与台积电的产学合作，使学术与业界接轨，让莘莘学子得以提前体验台
湾优势产业的应用，进而挖掘培育符合业界需求的优秀人才。优胜队伍除颁发证书奖牌之
外，台积电也提供高达145万元的总奖金鼓励优秀学生团队参加，其中冠军队伍将可独得
60万元奖金。
第2届台积设备创意竞赛即日起开放报名至4月27日止，欢迎全国各大专院校相关科系师生
组队参加，赛事详细内容及报名事宜请见竞赛网页：http://TRC2018.cn.nctu.edu.tw。
（萧文康／台北报导）
新闻来源: https://goo.gl/9maK3j