联发科也要吃苹果？ 传拿下首张订单了...
〔即时新闻／综合报导〕联发科吃下苹果订单！日前传出联发科可能吃下苹果iPhone芯片
订单，不过现传出将先拿下苹果智慧音箱HomePod的WiFi客制化芯片（ASIC）订单，成为
双方第一款合作产品，最快2019年延伸至iPhone芯片供应。
《经济日报》报导，联发科有望供应HomePod的WiFi客制化芯片（ASIC），有可能是该公
司首款7奈米制程芯片，可能在台积电投片，若HomePod销售热，不仅联发科受惠大，也将
为台积电的7奈米业务增添动能。
报导指出，全球手机芯片龙头高通正在与苹果打官司，去年市场就曾传出联发科组成团队
争取苹果订单，朝手机基频（Modem）芯片、CDMA的IP、WiFi客制化芯片（ASIC）和智慧
音箱HomaPod芯片、无线充电等5大方向卡位。
不过先前传出手机芯片拿到苹果订单，现供应链预估，联发科最快2019年有机会拿到苹果
iPhone订单。
先前联发科已打进亚马逊、Google、阿里等大厂的智慧音箱供应链，拿下苹果HomePod订
单后，将通吃亚马逊、Google、阿里、苹果等4大品牌智慧音箱大单。
来源：http://news.ltn.com.tw/news/business/breakingnews/2325666