11月离职，陆陆续续从104丢了履历，应征了标题那几间公司，小弟背景四大机械学士，80年次后出生没半导体相关经验。
1.汉民科技-契约客服工程师
我是在新竹面试，以公司门面与接待礼仪来说，这间是最好的，下午3点面试，一直聊天聊到6点多，面试官主要会说明工作内容，要求简单的自我介绍，可否配合轮班、加班、外派等...（有很大机率会派到台中）。
offer get！ 待遇：N+2k（提供第一年免费住宿，中餐免费）
2.友联车材-开发工程师
会采联合面试的方式，一进会议室会有总经理、副总、课长等...高层约6个人坐在里头，他们要你自我介绍，接着针对履历提问，并说明1.你对公司有何效益。2.为什么要用你而不用别人。
面试完，人资会带回小房间商谈，偶而因为产品周期，会需要加班，但大部分准时下班，后来讲到希望待遇，我开36k，人资说可能会低一点点。
offer get！ 待遇：约N-6k（有提供宿舍，不过看过之后建议外宿）
3.京元电子-设备工程师
新竹面试，会上机考英文，面试官也是针对履历问问题，工作地点会在园区客户端，不在公道五路。
offer get！ 待遇：N-3k
4.力晶科技-设备工程师
新竹面试，有分常日班跟非常日班，环境感觉不错，面试官会说明工作内容等...，只是流程跑很慢，快第4周才电话通知已录取，不过那时我已至其它公司报到，所以没听到核薪结果。
5.颀邦科技-产品轮班工程师
湖口面试，一下湖口交流道就到公司，会先考英文，接着面试，会问一些半导体相关知识、公司目前主要的产品等...
最后无声卡！
最后我选择到汉民，比较福利后，因为里头有朋友待了快2年，福利还不错，现在工作地点在台中，住东海夜市，有专业房东，骑到公司约10分钟，想省钱连早餐都能吃公司，下午会有点心，每年还有福利金（旅游、医疗、书籍等补助），未来表现好的话有机会转正职