[情报] 博通提出1300亿美元收购高通，可能成功?
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科技业重大消息，博通(Broadcom)对高通(Qualcomm)提出收购邀约。2017年11月6日博通
的网站发出新闻稿，说明以每股70美元的现金及股票并购同业大厂高通，相当于1030亿美
元。若加上承接250亿债务，使得交易总额高达约1300亿美元（新台币3.9兆元）。高通官
方也随后发出声明，因已经进入评估程序，在董事会未完成评估前，不会发布任何相关评
论。
博通董事长兼执行长谭霍克（Hock Tan）在声明中表示：“这起具有互补性的交易，将使
得合并后的公司拥有惊人的技术与产品组合，在全球通讯业成为领导者。”他还说：“若
非我们相信双方的全球客户会热烈欢迎这起合并提案，否则不会提出要求。”
高通与博通可能合并吗？将遇上那些难题？
野村Instinet（Nomura Instinet）分析师夏哈（Romit Shah）认为：这2家公司在智慧手
机业都举足轻重，每股70美元的出价不够，该起交易相当合理且非常具有策略优势，可为
博通的营收增加300亿美元。
因目前，高通收购荷兰恩智浦(NXP)案正在各国监管机构进行审核，因此，推测博通对高
通的邀约，将等待高通正式通过审查后的新高通再议。所以，高通与博通谈成合并，应该
还须一段长时间的商谈。高通(Qualcomm)已于2016年10月27日宣布斥资470亿美元，收购
荷兰汽车芯片制造商恩智浦(NXP)，有机会跃身成为全球第一大车用芯片供应商。
近年来，中国半导体产业在政府资金支援之下，奋力急起直追。然而，若博通成功收购高
通后，对于中国芯片业者来说，无疑是一大震撼弹。为了保护中国国内芯片业者的未来发
展，中国政府是否会采取反制措施，将是相当重要的观察指标。
若高通与博通成功合并，将成为全球第3大芯片制造商，仅次于英特尔及三星电子，也将
成为全球手机芯片最大供应商。所以，将来可能产生市场垄断议题，合并案要欧盟、美国
及中国等监管机关的审核通过，将是一大考验。
该合并案未来对台湾IC设计产业之影响
台湾IC设计产业可能将面临更严苛的市场竞争，例如：联发科、瑞昱等业者，过去一直以
手机及消费性电子领域为主。未来，随着汽车、医疗、工业4.0等新兴市场兴起，台湾IC
业者必须调整资源切入新市场。否则，未来对台湾IC设计产业恐将面临更严苛的市场竞争
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