华尔街日报：苹果与高通撕破脸 可能改用联发科芯片
http://news.ltn.com.tw/news/business/breakingnews/2238485
〔即时新闻／综合报导〕苹果与高通（Qualcomm）关系再恶化？根据《华尔街日报》报导
，苹果为明年所设计的新款iPhone和iPad，可能将弃用高通的芯片，改搭配英特尔或台湾
联发科的芯片。
苹果今年1月控诉高通利用龙头地位阻绝竞争，还向客户索取高额权利金，高通一怒之下
，决定不再跟苹果分享芯片测试软件。虽然高通执行长莫伦科夫（Steve Mollenkopf）日
前表示，即便目前双方面临法律纷争，但最终仍会走向和好发展，但最新消息传出，苹果
新一代产品恐不会用高通的芯片。
《华尔街日报》引述知情人士指出，iPhone、iPad原型内建的高通芯片，在测试时需要一
款关键软件，高通目前将其扣住，因此考虑打造由英特尔，甚至是联发科调制解调器（Modem
）芯片的装置。
不过高通表示，“可用于下一代iPhone的调制解调器芯片，已充分测试并发给苹果”，高通也
承诺和对其他业者一样，将“继续支援苹果新装置”。一名高通的代表表示，高通不会针
对这项传闻发表评论。
外界预测，以苹果产品制程观察，估计苹果最晚明年6月就可能变更供应商，不过时间点
颇为紧凑，因为距离次代iPhone的出货时间点只会剩下3个月。