台积电从 Samsung 手上抢去高通 7nm S855 订单
https://qooah.com/2017/10/16/tsmc-got-qualcomm-s835-oem/
本月中旬，高通将在港举办通讯峰会，而 Snapdragon 845 有望首次宣布。据悉
Snapdragon 845 依然是 10nm工艺制程，但架构革新后，CPU 主频和 GPU 性能双双提升
。而最近高通正努力研发的新一代 Snapdragon 855 移动平台，近日已有消息爆出。
据《经济日报》报导，高通将重新与台积电合作。将采用 7nm 制程的 Snapdragon 855
的代工生产交给台积电，预计 2019 年上市。而这对台积电 2019 年的营运来说绝对是重
大利好。此前，双方共同合作制造了 65nm 工艺制程， 45nm 工艺制程和 28nm 工艺制程
以及 FinFET 制程。在进入 1x 纳米时代后，高通的旗舰芯片合作对象转向 Samsung，已
由 Samsung 以 14 nm 工艺制程生产 Snapdragon 820、10nm 工艺制程代工今年主打的
Snapdragon 835 和即将发布的 Snapdragon 845。
此外有高通工程师在 LinkedIn 的个人资料显示，目前正在从事“sdm845”和“sdm855”
的开发及调测工作。这两个英文缩写很可能分别代表 Snapdragon Mobile Platform 的
845 和 855 芯片。就相关资料看来，高通未来给高阶芯片新产品等的命名，将以数字 5
结尾，这样包括 Snapdragon 840、Snapdragon 850 等产品代号不会再出现了。