小弟，中字辈电资硕毕，请教版上各位大大，以工作内容与
未来发展性考量，建议新人第一份工作，谢谢各位!!
1.盟创工作内容感觉较有发展性。
2.合勤，面试时与主管，谈的蛮来的，但公司近年没赚什么钱。
3.台达，感觉工作内容偏传产，考量未来可能不好跳槽。
公司 盟创 合勤 台达
地点 竹科 竹科 桃三
部门 MBA 宽带 IABG/MSDBU
职缺 软件工程师 软韧体工程师 韧体工程师
工作内容 LTE / 3G Gateway 电梯 变频器
交通 租屋 租屋 公司宿舍
年薪 (N+6) X 14 (N+6) X 14 N X 16
N 为 GG 新人价

韧体别去了，没前景各大系统厂缩编，ic厂毛利降低5年后产业大概会明显萎缩

韧体有这么惨喔？！

你只能选右 真心不骗

选薪水高的，除非你第一间就打算做一辈子

台达其实就电源 风扇 工控，这些都喘产阿 谁说台达是高科技产业?传产就是没前途 不如去高科技产业轮班

1.3years ~>MRW

韧体现阶段薪水还是比纯软高不少 但真的没前景 先想清楚十年前系统厂FW RD要做的事情 现在大半都被芯片厂做完软韧体要跳纯软 门槛非常非常高 如果你是EE毕那门槛更高EE大部分的训练都在硬件上 软件的训练只有资工的皮毛等级如果想走纯软 建议一开始就跳过去 累积经验+弥补不足走韧体的话就想办法往芯片厂跳吧