我是原PO 下图是刚拆解下来的IC
http://imgur.com/a/iDFNo
有thermal pad
我是在背面用热风枪加热 再用镊子戳散热孔的洞
最后才把IC戳下来
所幸似乎没有上耐热膏? 不然我应该没办法用戳的把IC戳出来
分不太出来有没有上胶
不过这样戳下来的结果是 thermal pad有点翘起突出
而且要针脚全部砍掉才可能把IC从背面戳出来
如果之后都要这样做也挺麻烦的
不晓得 板友对于 有thermal pad的IC
有什么好法子可以处理
刚刚有再尝试拆解另一个相同IC 但是没砍针脚
加热用镊子推都无动于衷 似乎都被thermal pad卡住
有看到上篇文章
版友提到要拆解thermal pad 需要用到红外线拆解台
只有此招了吗?
还想请问一下 这影片用的工具有什么名称
感觉不错用 有施力点 可以把IC往上推
用镊子感觉不好施力
https://www.youtube.com/watch?v=JDqIdirf2uM

bga拆焊机可以轻松搞定

这风枪就可以了 随便找个op都可以好吗

这个thermal pad symbol 建的不好

加个铁板烧把整块板子烤热，然后用风枪就很好拆啦..

我觉得热风枪+镊子就可以了…

又不大的pad，热风枪绝对可以，板子下次可以设计阻热垫

在想是不是热风枪的问题啊..便宜的那种很难用.....

还好背面有洞

有需求的话，荐议公司买个小型钖炉呀

不小心焊点掉了 就GG了

铁板烧+热风枪，版子稍微考热 在用热风枪吹 会简单很多铁板烧+热风枪可以解决9成9的拆焊问题唯一缺点就是版子上的朔料有可能会变形基本上你就是少了烤板才会这么难拆...用热风枪，面积大的IC，要受热均匀难度比较高，所以才会导致你有些地方温度够，有些地方温度不够

一个人拿两只热风枪上下夹攻 一个人用镊子慢慢推

不过如果电路板太大，铁板烧也不是很好用简单的观念就是: 如果你整块版子都在熔点之上，镊子一夹就下来了...

这种我吹过呀 拿两只热风枪一边吹一边发呆几分钟然后就同事帮我推一下 能移动就帮我夹起来元件周围用阻热胶带隔绝 最好连塑件也包起来 就没问题