不知道这类的文章是否可以在此版发问
若不适合 会尽快删除
想请问如果想解焊下图的IC

有什么工具可以使用
有大概GOOGLE一下 看到类似的有 拆焊机
不知道版友使用过吗? 价钱大约多少
http://www.tech168.cn/tech/CH/ProductView.asp?ID=4
还看到有人推荐使用 逆向夹
有很好用吗?
http://www.andaudio.com/phpbb3/viewtopic.php?f=18&t=26027
之前拆解这类的SMD IC都只使用镊子+热风枪
最近公司使用了一个新IC 焊接的非常牢固
把针脚都破坏了 还是拿不下来
所以老板要我寻找 有没有解焊IC的工具或是仪器
想问看看版友的建议

哇 那出动铁板烧

热风枪就可以了吧，技术不好就用两把那颗IC看起来是人焊上去的

热风枪就可以了 不难 下面如果还有pad 慢慢翘就好

以前我维修板子懒的时候，只用高温烙铁、焊锡和镊子就能拆下来，最后用吸锡线清一清就好了，也蛮快的

上图的范例不是我说的 很难拆解的那个IC

我以前都用刀子割，但技术不好的请小心。焊上去前会涂助焊油，避免焊锡糊在一起，然后用显微镜看有无焊锡黏在一起

热风枪或双头的电烙铁

周围麦拉贴起来，用热风枪

如果是焊锡很难溶掉，也许是无铅锡的关系，熔无铅锡要用更高的温度才能熔，但由于温度比一般更高，所以需要快速作业，避免导电铜箔掉下来或基板烧焦。以前我在修基板，公司有规定基板要用多高的温度作业

热风枪 扁平或刀头的烙铁

热风枪随便吹一吹就起来了

也许有胶将IC黏在基板上

一般就是防焊胶带周围贴一贴,加点锡 ,吹一吹就起来了也可以买专用的方形风枪嘴 , 专门拆方形的IC .

拿不下来的原因 似乎是 ic中间散热太牢固 所以拆不下来因为不是我摸过的 只有听说 所以也不是很确定

wire bond?

先上有铅銲锡 再用热风枪就可了有thermal pad的话 那要用红外线拆焊机

热风枪 +1

这种用热风枪就可以处理 不需要多花钱买设备这还算是满基本功的东西 要熟练

底部加热其实两只烙铁应该ok

烙铁加锡就弄下来了

热风枪 铁板烧 烙铁加一坨锡 自己选

ic够小锡下整片烧起来再用锡带处理

热风枪就可解焊

吸锡箔纸 清一清 也下的来吧

先确定中间下方是胶还是焊锡吧....

这个背面应该没有thermal pad 应该很好拿

加热够就可以抓起来了！

热风枪就够了，比起吹CPU简单多了

用热风枪吹久一点，听起来是中间有GND pad焊著的IC

四边上有铅锡+涂助焊膏，热风枪350度吹一下就起来你这棵底部也没有thermal pad...更好拿

热风枪就很够用,这种脚位IC应该没有大片的接地针脚上锡or助焊膏,先用300度预热再一次拉高温度

无铅锡的话在脚位加有铅锡吹吧

这篇是EE工程师大集合XD

可以试试看热板+热风枪，或者用热风枪将周围都加热完在解

有没有上红胶啊 不然要只要功率够解焊难度是还好啊

有点胶你会拔得不要不要DER

热风枪阿 去找可以换正方形头的

先用有铅锡，将PIN脚全上满钖，愈满愈好。用热风枪吹，有耐心的吹这些锡，温度够时。锡会发亮。因为有锡。所以温度可以维持一段时间。很容易就拆下来了。

热风枪+摄子

在四边的pin脚涂上“低熔点”锡膏（建议买17～26%的碳），用热风枪吹其中一边且用镊子稍微翘起来，然后再吹另一边，再来你知道的。

热风枪plus真空吸笔

如果中间 有用耐热胶 那应该如何处理?

热风枪就很够用了 上多点锡吹

我是做这行的人 有问题可以问我

rework也这么燃

这颗热风枪就可以解决 且快速!

若有配合的外包，送外包最快…

后续有用另一篇文章回复了 麻烦给个意见 谢谢

下面加热版，热风枪一吹就掉

热风枪阿 这是当初进华硕第一课

热风枪好用