交大电子培训课程—免费课程!!!!!
课程名称：最新手机及高功率模组封装技术及智慧绿能制造（含实作参访）
授课教师：梁明侃(工研院电光所 微缩型智能系统组 正工程师)
上课时间：106年5月17日至7月5日(每周三) Pm18:30~Pm21:30
上课时数：24小时
上课地点: 交通大学工程四馆教室
实作: 6/28,7/5下午13:00~17:00实习及参访
课程概要：
借先进产品A-公司智慧型手机,平板电脑和S-公司智慧型手机中PCB,
CPU module,多片chip package,flip chip BGA and POP 产品cross-section
结构分析,得知PCB,PACKAGE and module最新结构发展趋势,可应用在PCB,
Package, module and SMT产业.借结构分析得知PCB,BGA,POP,flip chip,and SMT
design rule. 高功率模组封装技术及可靠度测试及智慧绿能制造。
学费：免费课程(1.非交大之在职人员 2.非交大之学生)
报名网址
http://submic.ee.nctu.edu.tw/curriculum/curriculum.php
http://submic.ee.nctu.edu.tw/curriculum/curriculum.php?Sn=613