这个问题还满简单的吧
首先呢，你有一个地方就大错特错了，先搞晶圆代工的不是台积，而是联电，有一个非常
简单的判断方式，联电的代号是2303，台积是2330，这个编号是按照先后的成立顺序的
先有2301、再有2302、再有2303、再有2304
台湾第一家比较大的科技公司，就是2301的光宝科
2303比2330早，所以联电很早就在作这个事了。事实上，台积也只是抄袭联电而已，只是
他后来作得更好而已
连联电都可以作了，三星当然可以作，晶圆代工不是什么了不起的技术，会作大家都会作
，作得好不好而已
※ 引述《ado1923 (dodo)》之铭言：
: 先说小弟是学生 如果问到可笑的问题请见谅@@
: 大约在30年前 台积电尚未出现时 fabless猪屎屋大约只有数十间
: 这些fabless厂如果要制造芯片都必须找有设计也有fab的大公司
: 例如日本东芝、日立、NEC、富士通等等公司代工
: 而这样会产生客户及代工厂间互为竞争对手且有设计机密外泄的疑虑
: 因此出现了台积电这类纯晶圆代工 不做IC设计的公司
: 可以说台积电创造了一种生态 使得无厂半导体公司大幅增加到上千家
: 现在一手包办设计+制造的公司已经少到屈指可数
: 几乎都是纯design house找纯foundry代工芯片
: 但是为什么三星这种有设计也有制造的公司
: 却能依循旧模式 争取到fabless厂的代工订单 甚至能威胁到台积电呢?
: 难道在三星投片的design house没有疑虑吗?

"纯"晶圆代工是台积电先的没错吧 UMC原本还有在IC设计更不用说台湾IC设计龙头联发科是从UMC分出去的了@@

这家伙这么正常我还真不习惯…

而且好像没回答到问题 XD我的问题主要不是在会不会做 是代工厂和fabless厂的关系不然台积电出现之前早就一堆日本大公司在帮代工了

品牌和代工还是可以共存啊，抄袭告了还可以赚更多...

1.股票代号只代表上市时间, 不代表成立先后

品牌代工分离是趋势吧 不然也不会有和硕了三星反其道而行还能威胁tsmc @@

2.联电虽然创立较早, 但早期是作IDM, 1995年才转型纯代工

晶原代工不是什么了不起的技术？？？

联电就是因为其他公司质疑他有design部门..才会把联发科 联咏都分家出去啊 殊不知当初最弱的MTK...

UMC就是制造皮设计骨啊，结果就是被打爆。

原PO问的是，为啥design house敢把设计交给三星而不怕被抄，你完全没回答。

另外 因为有专利所以不怕被抄这个论点不通啊三星做过多少次抄袭了 他律师团养假的吗

推文的人没仔细看ID吗

……

不看清楚废话一堆

是蓝玉！

你没看懂原po在问什么..

答非所问

半导体基础都不会的人才会说不是了不起的技术

当初晶圆厂有猪屎屋,根本吓死一堆客户构成一边代工一边自立品牌....IBM都马上自断尾巴,先载配GG在0.13让他们互咬,谁知道当时股票在发是用洒的.....G&U互咬不成,连U达,联U都蹦出来

联电最早是搞IDM 看到台G好赚才转为纯晶圆代工张忠谋也曾经是联电的董事长

仔细看根本通篇废话

代工的话 美国更早就有惹喇 只是没作纯的

三星这招摆明是抢一堆大客户而大客户在专利保护侵权之类的本来就比较有资源做.小一点的客户若是被侵权,造成市况不好.撑不到几季亏损就挂了这种官司一打好几年,所以小一点的IC设计不太会找三星而三星产能也不多,自己也有芯片,摆明了只抢大客户若说威胁,可以说台积近年的成长来自先进制程因此会威胁到台积的成长,扣除先进部分N28以上的营收其实没有少太多

别误导人家

蓝玉推