这个问题还满简单的吧
首先呢，你有一个地方就大错特错了，先搞晶圆代工的不是台积，而是联电，有一个非常
简单的判断方式，联电的代号是2303，台积是2330，这个编号是按照先后的成立顺序的
先有2301、再有2302、再有2303、再有2304
台湾第一家比较大的科技公司，就是2301的光宝科
2303比2330早，所以联电很早就在作这个事了。事实上，台积也只是抄袭联电而已，只是
他后来作得更好而已
连联电都可以作了，三星当然可以作，晶圆代工不是什么了不起的技术，会作大家都会作
，作得好不好而已
※ 引述《ado1923 (dodo)》之铭言：
: 先说小弟是学生 如果问到可笑的问题请见谅@@
: 大约在30年前 台积电尚未出现时 fabless猪屎屋大约只有数十间
: 这些fabless厂如果要制造芯片都必须找有设计也有fab的大公司
: 例如日本东芝、日立、NEC、富士通等等公司代工
: 而这样会产生客户及代工厂间互为竞争对手且有设计机密外泄的疑虑
: 因此出现了台积电这类纯晶圆代工 不做IC设计的公司
: 可以说台积电创造了一种生态 使得无厂半导体公司大幅增加到上千家
: 现在一手包办设计+制造的公司已经少到屈指可数
: 几乎都是纯design house找纯foundry代工芯片
: 但是为什么三星这种有设计也有制造的公司
: 却能依循旧模式 争取到fabless厂的代工订单 甚至能威胁到台积电呢?
: 难道在三星投片的design house没有疑虑吗?