科技部新竹科学工业园区管理局
IC设计产业座谈会
一、 日期：106年3月22日(三)PM3:00~4:30
二、 地点：本局行政大楼608会议室(新竹市新安路2号)
三、 会议背景及目的：
为促进科学工业园区产业创新研究发展，爰针对本局目前人才培训(如积体电路)、
研发奖助等推动方式召开座谈会，了解园区厂商之研究发展需求，以促使未来推动
能更臻完善。
另依据政府5+2+2+1重点政策之一“芯片设计与半导体前瞻科技”，本局将积极
规划争取经费，同时透过本座谈会，先期了解目前园区厂商之需要，以作为未来
规划推动及争取经费之参考方向。
四、 讨论议题：
(一) 针对本局目前规划之人才培训、研发奖助等推动方式，有无精进之建议?
(二) 依政府“芯片设计与半导体前瞻科技”之重点政策，未来规划方向有无
建议事项?
(三) 其他临时动议
五、议程：
时间 分钟 项目 主持人/主讲人
14:30-15:00 30 报到