版上各位年薪200万的大大们好
小弟最近遇到这两间公司的抉择
请大家在帮忙评估一下 谢谢
小弟私立学士 资工科毕业 第一份工作是硅品 作了快4年
公司 迪恩士 台湾大福
职称 设备工程师(中科) F14100半导体设备工程师(台中)
工作内容 蚀刻售服 售服
(会碰到比较毒的化学药剂)
地点 中科 中科
底薪 前三个月37.7K 35K
试用期满39.3K
年终 派遣1个月 转正5-7个月 去年3个月
其他 派遣1年 3-7个月转正
工时 09:00~18:00 07:00~1900 16:00后都算加班
通勤 20分 20分
加班 假日几乎不用 平日几乎要 有上班就是12小时
轮班 看客户需求 有时会安排一周大夜 2个月轮一次日夜班
出差 北 中 南 甚至大陆 3个月起跳 比较固定在中科
休假 周休(繁忙时采作5休2) 排休(红字几天就放几天)
补充 会有on-call 也是用轮的 1个月1周 看单位 下班就是下班
出差基本都有补贴
迪恩士感觉比较单纯一点 可是就是有机会碰到化学药剂
台湾大福工作内容好像满杂的 不过危险性好像比较低?
请各位版上的大大们帮忙分析一下
有什么好建议的 谢谢