※ 引述《jfsu (水精灵)》之铭言：
: ※ 引述《misjake (misjake)》之铭言：
: : 请问科技版的大大们一个小问题？
: : 晶圆测试过程探针与元件接触的銲垫（pad）就是后段封装(W/B Technology)中与导线连
: : 接所使用的Bond Pad吗?
只有最后还露出来的才是,你往下看就知道.
: : 小弟资质愚钝来这求解
: 举例来说，底下这颗芯片左右有10个焊垫(Pad)。如你说的，这是为了在晶圆测试时，
: (CP, chip probing)让探针与元件有所的接触，或是之后送包给封装厂作为打线
: (bonding wire)使用。
: 不过，并非所有的Pad都是作为Bond Pad来使用，因为有些Pad是"Test Pad"，
其实你只讲对一点点
Test Pad
也有的是给晶圆测试中的电性参数测试
会重复测很多次,每一层盖上去就有新Pad要测
但这些pad几乎马上会被下一层盖掉
所以最后会还露出来的几乎是Final Test Pad
(我都笑说这应该叫 Function Test)
不是你封装厂的Final Test....
而这些Pad 有些又有可能会被晶粒切割时锯掉
但有一项是大家说对的 不是看到Pad就可以打Bond
: 为了某某客户而作，或是作为开后门使用，这些奇怪功能的Pad在CP 时需要下针，
: 但在FT(Final Test，送包后的测试)时则不会用到，如下图的实心方块，它就会
: 空在那里。(为了防止这些接脚电位浮动(floating)，通常会有额外的电路将它
: 拉到weak low或weak high)。
: 甚至有些是dummy pad(为了混淆敌手 or 防破解用。)
: 不过基于芯片尺寸考量，可以的话，尽量会减少无用的Pad。
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: 这类的尺寸是依封装厂的能力而定，从正方形(single bonding pad)，例
: 85um X 85um，或是长方形(double boding pad)例65um X 75um 都有。
: (目前有看过50um X 50um)通常不会做太小，一来打线不好弄，二来可能会有应力
: 残留问题。
: 至于推文提到较小尺寸的probing pad，那是为了让毛针(micro probe)直接在晶圆上
: 点取讯号、验证准位是否正确而做的，有十字型，或是口字型...等等。
: 以上

你真的懂测试，你讲的是WAT吧